[发明专利]发光二极管的加工方法及相关装置

权利要求书

1.一种发光二极管的加工方法，其特征在于，所述发光二极管的加工方法包括：

提供主板，所述主板包括基板、多个第一固定部、连接部、多个第二固定部，所述基板具第一面和与所述第一面相对的第二面，所述每个第一固定部固定连接于所述第一面，所述连接部固定连接在相邻的所述第一固定部之间，所述每个第二固定部固定连接于所述第二面，每个所述第二固定部与每个所述第一固定部一一对应，且每个所述第二固定部与对应所述第二固定部的每个所述第一固定部电连接，所述第一固定部或者所述第二固定部用于固定芯片；

在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层；

除去所述连接部及覆盖所述连接部上的保护层；

切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管。

2.如权利要求1所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在所述切割所述第一面及所述第二面步骤之前，所述发光二极管的加工方法还包括：

提供芯片；

在所述提供主板步骤之后，所述加工方法还包括：

将所述芯片固定于所述第一固定部。

3.如权利要求1所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在所述切割所述第一面及所述第二面步骤之前，所述发光二极管的加工方法还包括：

提供芯片；

在所述提供主板步骤之后，所述发光二极管的加工方法还包括：

将所述芯片固定于所述第二固定部。

4.如权利要求2或者3所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在所述芯片固定于所述第一固定部的步骤或者在所述芯片固定于所述第二固定部的步骤之后，在切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管的步骤之前，所述发光二极管的加工方法：

在所述芯片上形成封装件。

5.如权利要求1所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在提供主板的步骤中，包括：

提供基板，所述基板包括第一面和与所述第一面相对的第二面；

在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层。

6.如权利要求5所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，所述基板设有开孔部，所述开孔部贯穿所述第一面及所述第二面；

在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层的步骤中，包括：

在所述开孔部形成第三导电层、在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层。

7.如权利要求6所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在所述开孔部形成第三导电层、在所述第一面形成形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层的步骤之后，在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层的步骤之前，所述发光二极管的加工方法还包括：

将所述第一导电层加工出多个第一固定部、及固定连接在所述相邻的所述第一固定部之间的连接部，将所述第二导电层加工出多个第二固定部。

8.一种在电子设备中安装发光二极管的方法，其特征在于，所述在电子设备中安装发光二极管的方法包括权利要求1-7任意一项所述的发光二极管的加工方法，所述在电子设备安装发光二极管的方法还包括：

提供电路板和壳体，所述壳体具有收容腔；

在切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管的步骤之后，所述在电子设备安装发光二极管的方法还包括：

将所述第二固定部固定于所述电路板；

将所述电路板固定于所述收容腔。