[发明专利]一种上料装置及方法有效
申请号: | 202010218145.4 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN111361995B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 田马 | 申请(专利权)人: | 上海精测半导体技术有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 201703 上海市青浦区赵巷*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 方法 | ||
1.一种上料方法,其特征在于,所述上料方法采用的上料装置包括:
升降接料机构(1),包括升降驱动组件(11)和升降接料组件(12),所述升降驱动组件(11)的驱动端与所述升降接料组件(12)相连接且能够驱动所述升降接料组件(12)沿竖直方向升降;
开合接料机构(2),包括平移驱动组件(21)和平移接料组件(22),至少两个所述开合接料机构(2)沿所述升降接料机构(1)的周侧设置,所述平移驱动组件(21)的驱动端与所述平移接料组件(22)相连接且能够驱动所述平移接料组件(22)在水平面中移动,以使至少两个所述平移接料组件(22)相互靠近以承接物料,或使至少两个所述平移接料组件(22)相互远离以便于所述升降接料组件(12)升高;
所述上料方法包括如下步骤:
使平移接料组件(22)相互远离;
使升降接料组件(12)升高以承接第一片物料(100),然后使所述升降接料组件(12)下降至原位置;
使所述平移接料组件(22)相互靠近以承接第二片物料(200);
机械手抓取所述平移接料组件(22)上的所述第二片物料(200),然后使所述平移接料组件(22)在水平面内移动,使至少两个所述平移接料组件(22)相互远离避让所述升降接料组件(12);
使所述升降接料组件(12)升高,机械手抓取所述升降接料组件(12)上所述第一片物料(100)。
2.根据权利要求1所述的上料方法,其特征在于,所述升降接料组件(12)包括:
支撑平台(121),与所述升降驱动组件(11)连接;
第一吸嘴(122),多个所述第一吸嘴(122)安装在所述支撑平台(121)上,所述第一吸嘴(122)用于吸附承载物料。
3.根据权利要求2所述的上料方法,其特征在于,所述支撑平台(121)包括本体框架和支撑条,多根所述支撑条平行间隔设置在所述本体框架上,所述本体框架和所述支撑条上均安装有所述第一吸嘴(122)。
4.根据权利要求2所述的上料方法,其特征在于,所述升降驱动组件(11)包括:
电机(111);
同步升降器(112),与所述电机(111)的驱动端相连接,所述同步升降器(112)的驱动端与所述支撑平台(121)相连接,所述电机(111)能够驱动所述同步升降器(112)的驱动端沿竖直方向升降,以使所述支撑平台(121)升降。
5.根据权利要求1所述的上料方法,其特征在于,所述平移驱动组件(21)包括直线驱动器(211),所述直线驱动器(211)的驱动端与所述平移接料组件(22)相连接。
6.根据权利要求5所述的上料方法,其特征在于,所述平移驱动组件(21)还包括:
导轨(212),与所述平移接料组件(22)的移动方向相平行;
滑块(213),与所述导轨(212)滑动配合,所述滑块(213)与所述平移接料组件(22)相连接,以使所述平移接料组件(22)沿所述导轨(212)移动。
7.根据权利要求5所述的上料方法,其特征在于,所述平移接料组件(22)包括:
支撑架(221),与所述直线驱动器(211)的驱动端连接;
第二吸嘴(222),多个所述第二吸嘴(222)安装在所述支撑架(221)上,所述第二吸嘴(222)用于吸附承载物料。
8.根据权利要求7所述的上料方法,其特征在于,所述支撑架(221)包括:
底板(2211),其底面与所述直线驱动器(211)的驱动端固定连接;
支撑臂(2212),包括垂直设置的第一支臂和第二支臂,所述第一支臂与所述底板(2211)的顶面固定连接,所述第二支臂用于安装所述第二吸嘴(222),多个所述支撑臂(2212)平行间隔设置在所述底板(2211)上。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的上料方法,其特征在于,所述开合接料机构(2)的数量为两个,两个所述开合接料机构(2)沿X方向对称设置在所述升降接料机构(1)的两侧,两个所述平移接料组件(22)能够沿X方向相互靠近以承接物料,或两个所述平移接料组件(22)能够沿X方向相互远离以避让所述升降接料组件(12);或
所述开合接料机构(2)的数量为四个,其中两个所述开合接料机构(2)沿X方向对称设置在所述升降接料机构(1)的两侧,两个所述开合接料机构(2)沿Y方向对称设置在所述升降接料机构(1)的两侧,四个所述平移接料组件(22)能够相互靠近以承接物料,或四个所述平移接料组件(22)能够相互远离以避让所述升降接料组件(12)。
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