[发明专利]一种上料装置及方法有效

专利信息
申请号: 202010218145.4 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111361995B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 田马 申请(专利权)人: 上海精测半导体技术有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201703 上海市青浦区赵巷*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种上料方法,其特征在于,所述上料方法采用的上料装置包括:

升降接料机构(1),包括升降驱动组件(11)和升降接料组件(12),所述升降驱动组件(11)的驱动端与所述升降接料组件(12)相连接且能够驱动所述升降接料组件(12)沿竖直方向升降;

开合接料机构(2),包括平移驱动组件(21)和平移接料组件(22),至少两个所述开合接料机构(2)沿所述升降接料机构(1)的周侧设置,所述平移驱动组件(21)的驱动端与所述平移接料组件(22)相连接且能够驱动所述平移接料组件(22)在水平面中移动,以使至少两个所述平移接料组件(22)相互靠近以承接物料,或使至少两个所述平移接料组件(22)相互远离以便于所述升降接料组件(12)升高;

所述上料方法包括如下步骤:

使平移接料组件(22)相互远离;

使升降接料组件(12)升高以承接第一片物料(100),然后使所述升降接料组件(12)下降至原位置;

使所述平移接料组件(22)相互靠近以承接第二片物料(200);

机械手抓取所述平移接料组件(22)上的所述第二片物料(200),然后使所述平移接料组件(22)在水平面内移动,使至少两个所述平移接料组件(22)相互远离避让所述升降接料组件(12);

使所述升降接料组件(12)升高,机械手抓取所述升降接料组件(12)上所述第一片物料(100)。

2.根据权利要求1所述的上料方法,其特征在于,所述升降接料组件(12)包括:

支撑平台(121),与所述升降驱动组件(11)连接;

第一吸嘴(122),多个所述第一吸嘴(122)安装在所述支撑平台(121)上,所述第一吸嘴(122)用于吸附承载物料。

3.根据权利要求2所述的上料方法,其特征在于,所述支撑平台(121)包括本体框架和支撑条,多根所述支撑条平行间隔设置在所述本体框架上,所述本体框架和所述支撑条上均安装有所述第一吸嘴(122)。

4.根据权利要求2所述的上料方法,其特征在于,所述升降驱动组件(11)包括:

电机(111);

同步升降器(112),与所述电机(111)的驱动端相连接,所述同步升降器(112)的驱动端与所述支撑平台(121)相连接,所述电机(111)能够驱动所述同步升降器(112)的驱动端沿竖直方向升降,以使所述支撑平台(121)升降。

5.根据权利要求1所述的上料方法,其特征在于,所述平移驱动组件(21)包括直线驱动器(211),所述直线驱动器(211)的驱动端与所述平移接料组件(22)相连接。

6.根据权利要求5所述的上料方法,其特征在于,所述平移驱动组件(21)还包括:

导轨(212),与所述平移接料组件(22)的移动方向相平行;

滑块(213),与所述导轨(212)滑动配合,所述滑块(213)与所述平移接料组件(22)相连接,以使所述平移接料组件(22)沿所述导轨(212)移动。

7.根据权利要求5所述的上料方法,其特征在于,所述平移接料组件(22)包括:

支撑架(221),与所述直线驱动器(211)的驱动端连接;

第二吸嘴(222),多个所述第二吸嘴(222)安装在所述支撑架(221)上,所述第二吸嘴(222)用于吸附承载物料。

8.根据权利要求7所述的上料方法,其特征在于,所述支撑架(221)包括:

底板(2211),其底面与所述直线驱动器(211)的驱动端固定连接;

支撑臂(2212),包括垂直设置的第一支臂和第二支臂,所述第一支臂与所述底板(2211)的顶面固定连接,所述第二支臂用于安装所述第二吸嘴(222),多个所述支撑臂(2212)平行间隔设置在所述底板(2211)上。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的上料方法,其特征在于,所述开合接料机构(2)的数量为两个,两个所述开合接料机构(2)沿X方向对称设置在所述升降接料机构(1)的两侧,两个所述平移接料组件(22)能够沿X方向相互靠近以承接物料,或两个所述平移接料组件(22)能够沿X方向相互远离以避让所述升降接料组件(12);或

所述开合接料机构(2)的数量为四个,其中两个所述开合接料机构(2)沿X方向对称设置在所述升降接料机构(1)的两侧,两个所述开合接料机构(2)沿Y方向对称设置在所述升降接料机构(1)的两侧,四个所述平移接料组件(22)能够相互靠近以承接物料,或四个所述平移接料组件(22)能够相互远离以避让所述升降接料组件(12)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海精测半导体技术有限公司,未经上海精测半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010218145.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top