[发明专利]探针卡

说明书

能够跟随被检查体的热膨胀或热收缩来容易地确保各电触头的边缘裕度，提高测定精度，并且能够降低电路基板的翘曲以防止接触部的位置偏移。本发明的探针卡具备：电路形成基板，其具有与布线电路连接的多个基板电极；多个电触头，它们具有使被检查体的电极端子与所述基板电极之间电导通的通电部、和弹性地支承通电部的由合成树脂材料形成的基部；以及触头固定基板，其在与电路形成基板的各基板电极的位置对应的位置具有多个导通部，在一个表面上固定各电触头的基部而设置各电触头，使另一个表面与电路形成基板相对而设置。

技术领域

本发明涉及一种探针卡，例如能够适用于在半导体晶圆上形成的被检查体的电气检查等所使用的探针卡。

背景技术

在半导体晶圆上形成多个半导体集成电路后，使用检查装置进行半导体晶圆上的各半导体集成电路(被检查体)的电气试验。

在进行电气检查时，被检查体载置在卡盘顶上，卡盘顶上的被检查体被推压至安装在检查装置上的探针卡。探针卡以各探针的顶端部从该探针卡的下表面突出的方式安装有多个探针，通过将被检查体推压至探针卡，使各探针的顶端部与被检查体的对应的电极端子电接触。然后，通过探针将来自检查装置的电信号供给到被检查体，通过探针将来自被检查体的信号取入到检查装置侧，由此能够进行被检查体的电气检查。

近年来，为了应对半导体集成电路的电极端子的数量的增加、焊盘面积的缩小化、焊盘之间的间距的狭小化，而要求探针的高密度化。另外，为了进行半导体晶圆上的多个或全部的同时检查，要求提高探针相对于半导体晶圆的整个区域的配置、包含其检查环境温度变化的相互配置的精度。

例如，在专利文献1中公开了一种探针卡，其具备如下单元：与探针排列面平行地沿着探针配置方向设置支承体，探针的一部分或全部的X方向位置跟随支承体的伴随热收集的X方向的位移。并且，通过选定支承体的线膨胀系数与半导体晶圆的线膨胀系数近似的材料，能够应对宽范围的温度环境下的检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2018-132515号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，上述的现有技术是使用绝缘薄膜支承多个探针来使其跟随被检查体的热位移的技术，但是没有发现在将探针固定在探针基板上的状态下，使其跟随被检查体的热位移的技术。

因此，寻求如下的探针卡：能够伴随着检查时的温度环境变化，跟随被检查体的热膨胀或热收缩，而容易地确保各电触头的边缘裕度，能够提高测定精度，并且，能够降低电路基板的翘曲以防止接触部相对于被检查体的电极端子的位置偏移。

用于解决问题的技术手段

为了解决上述课题，本发明的探针卡将检查装置与被检查体的电极端子之间电连接，其特征在于，具备：电路形成基板，其具有与所述检查装置电连接的布线电路，在一个表面上具有与所述布线电路连接的多个基板电极；多个电触头，它们具有使所述被检查体的电极端子与所述基板电极之间电导通的通电部、和弹性地支承所述通电部的由合成树脂材料形成的基部；以及触头固定基板，其在与所述电路形成基板的所述各基板电极的位置对应的位置具有多个导通部，在一个表面上固定所述各电触头的所述基部而设置所述各电触头，使另一个表面与所述电路形成基板的所述一个表面相对而设置。

发明的效果

根据本发明，能够伴随着检查时的温度环境变化，跟随被检查体的热膨胀或热收缩，而容易地确保各电触头的边缘裕度，能够提高测定精度，并且能够降低电路基板的翘曲以防止接触部相对于被检查体的电极端子的位置偏移。

附图说明

图1是表示实施方式的多针结构探针体的构成的立体图。

图2是表示实施方式的电连接装置的构成的构成图。