[发明专利]温度传感器、电路装置、振荡器、电子设备以及移动体有效
申请号: | 202010216366.8 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN111751029B | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 野宫崇;泽田光章;井伊巨树 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01K15/00 | 分类号: | G01K15/00;G01K7/16;H03B5/32;H03B5/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 电路 装置 振荡器 电子设备 以及 移动 | ||
提供温度传感器、电路装置、振荡器、电子设备以及移动体,能够以简单的电路结构高精度地对温度检测电压的偏移进行校正。温度传感器包含双极晶体管、电阻以及可变电阻电路。电阻设置在与双极晶体管的基极节点连接的第1节点、和双极晶体管的集电极节点之间。可变电阻电路设置在双极晶体管的发射极节点与地节点之间。
技术领域
本发明涉及温度传感器、电路装置、振荡器、电子设备以及移动体等。
背景技术
公知有如下的温度传感器:在半导体的PN结中,正向电压具有温度特性,该温度传感器利用了该温度特性。作为具有温度特性的正向电压,例如使用了双极晶体管的基极-发射极间电压等。
专利文献1的温度传感器包含串联连接的双极晶体管、第1电阻以及第2电阻。双极晶体管的基极节点与第1电阻和第2电阻之间的节点连接,从双极晶体管的集电极节点输出温度检测电压。在专利文献1中公开了通过使流过双极晶体管的电流发生变化而进行温度检测电压的灵敏度校正的结构。灵敏度是温度检测电压相对于温度变化的斜率。
专利文献1:日本特开2009-92449号公报
在上述那样的温度传感器中,希望能够以简单的电路结构高精度地校正温度检测电压的偏移。另外,在专利文献1中记载了温度检测电压的灵敏度校正,但并未记载温度检测电压的偏移校正。
发明内容
本发明的一个方式涉及温度传感器,该温度传感器输出温度检测电压,其包含:第1双极晶体管;第1电阻,其设置在第1节点与第1集电极节点之间,该第1节点与作为所述第1双极晶体管的基极节点的第1基极节点连接,该第1集电极节点是所述第1双极晶体管的集电极节点;以及第1可变电阻电路,其设置在第1发射极节点与地节点之间,该第1发射极节点是所述第1双极晶体管的发射极节点。
附图说明
图1是电路装置和振荡器的结构例。
图2是温度检测电压的特性例。
图3是补偿电压的特性例。
图4是频率偏差的特性例。
图5是温度传感器的第1结构例。
图6是温度传感器的第2结构例。
图7是输出电压的温度特性例。
图8是可变电阻电路的详细结构例。
图9是温度传感器的第3结构例。
图10是缓冲电路和背栅电压控制电路的详细结构例。
图11是温度补偿电路和振荡电路的详细结构例。
图12是振荡器的第1构造例。
图13是振荡器的第2构造例。
图14是电子设备的结构例。
图15是移动体的结构例。
标号说明
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