[发明专利]一种微发光二极管显示器生产检测方法及其显示器在审

专利信息
申请号: 202010214771.6 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN113450681A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 安金鑫;林子平;李刘中;张雪;肖守均 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: G09G3/00 分类号: G09G3/00
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 李发兵
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光二极管 显示器 生产 检测 方法 及其
【说明书】:

发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种微发光二极管显示器生产检测方法及其显示器,其包括:提供一显示背板,并在显示背板上设置上的金属焊盘组件;在金属焊盘组件的表面上设置导电胶;将微发光二极管芯片转移至金属焊盘组件上方,使微发光二极管芯片下端的金属垫与金属焊盘组件的表面通过导电胶进行临时固定;对微发光二极管芯片进行电性测量,判断是否存在不良芯片;若存在不良芯片,则将不良芯片从显示背板上取出并进行替换;本发明的微发光二极管显示器生产检测方法极大地降低了对微型发光微发光二极管芯片进行替换的复杂程度,极大地提高了显示器的生产效率,为显示屏的快速量产带来了保障。

技术领域

本发明涉及发光二极管技术领域,具体涉及一种微发光二极管显示器生产检测方法以及一种利用微发光二极管显示器生产检测方法制作的显示器。

背景技术

微型发光二极管(Micro LED),即发光二极管微缩化和矩阵化技术,其具有良好的稳定性,寿命,以及运行温度上的优势,同时也承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,其具有极大的应用前景。

由微型发光二极管制作成显示屏是显示设备未来的主流发展方向;在现有的微型发光二极管显示器的制造过程中,微型发光二极管芯片需要先在生长基底上生成;然后再通过巨量转移的方式转移到显示背板上并进行键合固定。在现有技术中,在微型发光二极管芯片与显示背板键合完成后,需要对微型发光二极管芯片进行通电测试;若无问题,才能进行后续的封装工艺。但由于在现有技术中,其测试流程设置于键合流程之后,若此时发现显示背板中有损坏的微型发光二极管芯片,其需要对损坏的微型发光二极管芯片进行解键合,然后才能对其进行替换,其极大地影响了显示器的生产效率,为显示屏的快速量产带来了极大的阻碍。

发明内容

为克服上述缺陷,本发明的目的即在于提供一种便于对不良芯片进行替换的微发光二极管显示器生产检测方法以及其微发光二极管显示器。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

本发明是一种微发光二极管显示器生产检测方法,包括:

提供一显示背板,并在所述显示背板上设置金属焊盘组件;

在所述金属焊盘组件的表面上设置导电胶;

通过巨量转移将多个微发光二极管芯片转移至所述金属焊盘组件上方,使多个所述微发光二极管芯片下端的金属垫与所述金属焊盘组件的表面相对接并通过所述导电胶进行临时固定;

提供一检测装置,将所述检测装置与所述微发光二极管芯片进行电连接,以对多个所述微发光二极管芯片进行电性测量;

根据所述电性测量结果判断多个所述微发光二极管芯片是否存在不良芯片;

若存在不良芯片,则将所述不良芯片从所述显示背板上取出并进行替换。

在本发明中,所述根据所述电性测量结果判断多个所述微发光二极管芯片是否存在不良芯片还包括:

若不存在不良芯片,则对微发光二极管芯片的金属垫与金属焊盘组件进行键合。

在本发明中,所述将所述不良芯片从所述显示背板上取出并进行替换之后包括:

对微发光二极管芯片的金属垫与金属焊盘组件进行键合;

在键合完成后,对所述导电胶进行光照固化。

在本发明中,所述对所述导电胶进行光照固化之后包括:

在所述微发光二极管芯片的上端安装上封装结构。

在本发明中,所述在所述微发光二极管芯片的上端安装上封装结构之前包括:

在所述显示背板上的金属焊盘组件两侧的位置上涂布上遮光光阻。

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