[发明专利]一种微发光二极管显示器生产检测方法及其显示器

权利要求书

1.一种微发光二极管显示器生产检测方法，其特征在于，包括：

提供一显示背板，并在所述显示背板上设置金属焊盘组件；

在所述金属焊盘组件的表面上设置导电胶；

通过巨量转移将多个微发光二极管芯片转移至所述金属焊盘组件上方，使多个所述微发光二极管芯片下端的金属垫与所述金属焊盘组件的表面相对接并通过所述导电胶进行临时固定；

提供一检测装置，将所述检测装置与所述微发光二极管芯片进行电连接，以对多个所述微发光二极管芯片进行电性测量；

根据所述电性测量结果判断多个所述微发光二极管芯片是否存在不良芯片；

若存在不良芯片，则将所述不良芯片从所述显示背板上取出并进行替换。

2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示器生产检测方法，其特征在于，所述根据所述电性测量结果判断多个所述微发光二极管芯片是否存在不良芯片还包括：

若不存在不良芯片，则对微发光二极管芯片的金属垫与金属焊盘组件进行键合。

3.根据权利要求2所述的微发光二极管显示器生产检测方法，其特征在于，所述将所述不良芯片从所述显示背板上取出并进行替换之后包括：

对微发光二极管芯片的金属垫与金属焊盘组件进行键合；

在键合完成后，对所述导电胶进行光照固化。

4.根据权利要求3所述的微发光二极管显示器生产检测方法，其特征在于，所述对所述导电胶进行光照固化之后包括：

在所述微发光二极管芯片的上端安装上封装结构。

5.根据权利要求4所述的微发光二极管显示器生产检测方法，其特征在于，所述在所述微发光二极管芯片的上端安装上封装结构之前包括：

在所述显示背板上的金属焊盘组件两侧的位置上涂布上遮光光阻。

6.根据权利要求5所述的微发光二极管显示器生产检测方法，其特征在于，在所述显示背板上的金属焊盘组件两侧的位置上涂布上遮光光阻之前包括：

在所述微发光二极管芯片的上端设置电极。

7.一种微发光二极管显示器，其特征在于，包括：

显示背板，所述显示背板上设有一组以上的金属焊盘组件，每组所述金属焊盘组件的表面均通过导电胶与微发光二极管芯片下端的金属垫相连接，所述金属焊盘组件的两侧分别设有遮光光阻，所述微发光二极管芯片和所述遮光光阻的上方覆盖有封装结构。

8.根据权利要求7所述的微发光二极管显示器，其特征在于，所述导电胶为光固化导电胶，且其中掺杂有金属材料。

9.根据权利要求8所述的微发光二极管显示器，其特征在于，所述金属焊盘组件由两个金属焊盘组成，其分别为正极焊盘和负极焊盘。

10.根据权利要求8所述的微发光二极管显示器，其特征在于，所述微发光二极管芯片的上端设有电极，所述电极与封装结构相连接。