[发明专利]一种主锥选垫装置及方法

权利要求书

1.一种主锥选垫方法，其特征在于，包括如下步骤：

采用一种主锥选垫装置，测量动态工况下主锥轴（11）上端面至轴承（13）下端面的平均高度；

根据预设的半轴孔（21）轴心至所述主锥轴（11）上端面的距离、预设的所述半轴孔（21）轴心至垫片槽下壁面（22）的距离，以及所述主锥轴（11）上端面至轴承（13）下端面的平均高度，计算获得所述轴承（13）下端面所要装配的垫片（12）的厚度；

所述主锥选垫装置，包括夹紧旋转机构（100）和测量机构（200）；

所述夹紧旋转机构（100），包括径向夹持器（110）、轴承夹持器（120）和与所述径向夹持器（110）驱动连接的旋转驱动装置（130），所述径向夹持器（110）用于夹持主锥轴（11）的主锥尾部（11b），所述旋转驱动装置（130）用于驱动所述径向夹持器（110）转动，所述轴承夹持器（120）用于固定所述主锥轴（11）上的轴承（13）外环；

所述测量机构（200）包括预压组件（210）、浮动测量盘（230）和位移测量装置（240），所述浮动测量盘（230）上部与所述预压组件（210）浮动连接，所述浮动测量盘（230）下表面用于与所述主锥轴（11）上端面贴合，所述位移测量装置（240）包括测量探头（241），所述测量探头（241）用于与所述浮动测量盘（230）下表面的边沿抵触。

2.根据权利要求1所述的主锥选垫方法，其特征在于，所述预压组件（210）包括预压驱动装置（211）、安装筒（212）、第一连接块（213）和第二连接块（214），所述预压驱动装置（211）与所述安装筒（212）驱动连接，所述安装筒（212）内壁与所述第一连接块（213）外壁之间通过旋转轴承（216）连接，所述第一连接块（213）与所述第二连接块（214）浮动连接，所述浮动测量盘（230）设置在所述第二连接块（214）上。

3.根据权利要求2所述的主锥选垫方法，其特征在于，所述浮动测量盘（230）中心设有通孔，所述通孔内设有中心定位销（250），所述中心定位销（250）顶部连接所述第一连接块（213），所述中心定位销（250）底部用于定位所述主锥轴（11）的中心孔（11c）。

4.根据权利要求3所述的主锥选垫方法，其特征在于，所述中心定位销（250）包括定位锥头（251）和三个围绕所述定位锥头（251）的轴心呈辐射状均匀分布的定位凸包（252），所述定位凸包（252）的底面高于所述定位锥头（251）的最低点。

5.根据权利要求2所述的主锥选垫方法，其特征在于，所述第一连接块（213）底部和所述浮动测量盘（230）顶部设有匹配的第一弹簧槽，所述第一弹簧槽内设有第一弹簧（217）。

6.根据权利要求5所述的主锥选垫方法，其特征在于，所述第一连接块（213）底部和所述第二连接块（214）顶部设有匹配的第二弹簧槽，所述第二弹簧槽内设有第二弹簧（218），且所述第一弹簧槽的直径大于所述第二弹簧槽的直径。

7.根据权利要求1所述的主锥选垫方法，其特征在于，所述径向夹持器（110）包括至少三个径向夹爪（111），所述径向夹爪（111）的夹持面设有阶梯结构。

8.根据权利要求1所述的主锥选垫方法，其特征在于，所述测量动态工况下主锥轴（11）上端面至轴承（13）下端面的平均高度，具体包括：

固定所述主锥轴（11），并在所述主锥轴（11）上端面施加预压力；

在所述主锥轴（11）上端面贴合设置底面为平面的所述浮动测量盘（230），所述浮动测量盘（230）的直径大于所述主锥轴（11）上端面的直径；

驱动所述主锥轴（11）转动，测量所述浮动测量盘（230）底面边缘的平均高度变化，根据所述高度变化的曲线，获得所述动态工况下主锥轴（11）上端面至轴承（13）下端面的平均高度。

9.根据权利要求8所述的主锥选垫方法，其特征在于，所述计算获得所述轴承（13）下端面所要装配的垫片（12）的厚度具体包括：

根据公式s=a-b-h-k，得到所述轴承（13）下端面所要装配的垫片（12）的厚度，其中，s为所述垫片（12）的厚度，a为所述预设的所述半轴孔（21）轴心至垫片槽下壁面（22）的距离，b为所述预设的半轴孔（21）轴心至所述主锥轴（11）上端面的距离，h为所述主锥轴（11）上端面至轴承（13）下端面的平均高度，k为预设常数，且k大于或等于0。