[发明专利]晶圆双面减薄方法在审
| 申请号： | 202010213142.1 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113500462A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘尖华 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 方法 | ||
1.一种晶圆双面减薄方法，其特征在于，包括：
将保护胶涂在晶圆的正面，并使所述晶圆的背面裸露；
通过研磨装置并用含有第一研磨粉的碱性研磨液对所述晶圆进行粗磨；
对所述晶圆进行清洗；
通过研磨装置并用含有第二研磨粉的碱性研磨液对所述晶圆进行精磨；
对所述晶圆进行清洗，并将所述晶圆的正面的保护胶去除；
将所述晶圆放入研磨机中并用第三研磨粉对所述晶圆的正面与背面进行精磨；
其中，第三研磨粉的直径小于或等于第二研磨粉，第二研磨粉的直径小于第一研磨粉。
2.根据权利要求1所述的晶圆双面减薄方法，其特征在于，所述碱性研磨液包括铵氢氧化物。
3.根据权利要求1所述的晶圆双面减薄方法，其特征在于，所述碱性研磨液的PH值为9.5-10.5。
4.根据权利要求1所述的晶圆双面减薄方法，其特征在于，所述第一研磨粉的直径为20-25nm，所述第二研磨粉的直径为5-8nm，所述第三研磨粉的直径为3-5nm。
5.根据权利要求1所述的晶圆双面减薄方法，其特征在于，用含有第一研磨粉的碱性研磨液对所述晶圆进行粗磨的时间为9-11分钟；用含有第二研磨粉的碱性研磨液对所述晶圆进行精磨的时间为9-11分钟。
6.根据权利要求1所述的晶圆双面减薄方法，其特征在于，所述对所述晶圆进行清洗，包括：
将所述晶圆放入去离子水中并用超声波进行震荡清洗；震荡清洗时间为15-25分钟。
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