[发明专利]导电性糊剂

说明书

提供：抑制耐电压的降低、能构筑高品质的MLCC的内部电极形成用的导电性糊剂。根据本发明，提供一种导电性糊剂，其用于导体膜的形成。该导电性糊剂包含：导电性粉末、电介质粉末、含硅化合物和有机成分。而且，在针对该导电性糊剂的焙烧物进行的XRD分析中，以源自硅钛钡石相的峰的峰强度相对于源自电介质的峰的峰强度之比成为26以下的方式进行调整。需要说明的是，此处，硅钛钡石相为由电介质粉末与含硅化合物的反应而形成的化合物相。另外，上述焙烧物通过将该导电性糊剂在非活性气氛下、以600℃进行加热处理去除了前述有机成分后，在非活性气氛下、以1300℃进行焙烧，从而制作。

技术领域

本发明涉及导电性糊剂。更详细而言，本发明涉及适合于形成层叠陶瓷电子部件的内部电极层的导电性糊剂。

背景技术

层叠陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor：MLCC)具有使由陶瓷形成的电介质层与内部电极层多层层叠而成的结构。通常在由电介质粉末和粘结剂等形成的电介质生片上，印刷包含导电性粉末的内部电极用的导电性糊剂而形成内部电极层，将印刷有该内部电极层的电介质生片多层层叠并进行压接、焙烧，从而制作该MLCC。随着近年来的电子设备的小型/轻量化，对于构成电子设备的各电子部件，也要求小型薄层化。因此，MLCC中，边维持电介质层的耐电压特性等品质边进一步减薄电介质层以使进一步增加层叠数而扩大电极面积，从而要求小型化/大容量化。

例如专利文献1～3中公开了一种MLCC，其在电介质层的内部、电介质层与内部电极层的界面等特定部位包含硅钛钡石相。硅钛钡石是指，具有通式Ba₂TiSi₂O₈所示的组成的硅酸盐化合物，具有优异的介电特性和光学特性。专利文献1～3中记载了通过在这样的部位存在有硅钛钡石相，从而能够改善MLCC的绝缘可靠性、能抑制分层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利申请公开2014-029978号公报

专利文献2：日本国专利申请公开2015-062216号公报

专利文献3：日本国专利申请公开2016-035982号公报

专利文献4：日本国专利申请公开2013-021285号公报

专利文献5：日本国专利申请公开2005-203213号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，随着电介质层和内部电极层的薄层化，存在电介质层的耐电压和可靠性容易降低的问题。即，例如内部电极层的平坦性在以往不成为问题的水平下为不均匀，从而经薄层化的电介质层局部被压迫等会有电介质层的耐电压作为整体降低的问题。另外，例如如果在内部电极层的表面存在少量突起，则存在该突起容易冲破经薄层化的电介质层，成为制品不良而引起成品率降低之类的问题。

本发明是鉴于上述方面而作出的，其目的在于，提供：抑制耐电压降低、能构筑高品质的MLCC的内部电极形成用的导电性糊剂。

用于解决问题的方案

MLCC的制造中，为了抑制经薄层化的电介质层的耐电压的降低，认为在共同焙烧的电介质层和内部电极层中、从更低的温度起开始烧结的内部电极层的平坦化是必需的。本发明人等出于内部电极层的进一步平坦化的目的，为了兼顾导电性糊剂中使用的粉末的微细化和均质分散性的改善而反复进行了深入研究。然而，在上述研究的过程中，发现：与粉末的微细化、其均质分散性相比，存在能对耐电压的降低产生影响的因素，至此完成了本申请发明。