[发明专利]导电性糊剂

权利要求书

1.一种导电性糊剂，其用于导体膜的形成，

所述导电性糊剂包含：

导电性粉末、

电介质粉末、

含硅化合物、和

有机成分，

在针对该导电性糊剂的焙烧物进行的XRD分析中，

以源自硅钛钡石相的峰的峰强度相对于源自所述电介质粉末的峰的峰强度的比率成为26以下的方式进行调整，

此处，所述硅钛钡石相为由所述电介质粉末与所述含硅化合物的反应而形成的化合物相，

所述焙烧物通过将该导电性糊剂在非活性气氛下、以600℃进行加热处理去除了所述有机成分后，在非活性气氛下、以1300℃进行焙烧，从而制作。

2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，使所述导电性粉末的基于BET法的平均粒径为D₁、所述电介质粉末的基于BET法的平均粒径为D₂时，满足0.03×D₁≤D₂≤0.4×D₁。

3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末的基于BET法的平均粒径D₁为0.5μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末为选自由镍、铂、钯、银和铜组成的组中的至少1者。

5.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述电介质粉末为选自由钛酸钡、钛酸锶和锆酸钙组成的组中的至少1者。

6.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其用于形成层叠陶瓷电子部件的内部电极层。