[发明专利]切割带在审
| 申请号： | 202010211027.0 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111725122A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 加藤友二 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C09J7/24;C09J7/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种切割带，其具备：基材、和配置于该基材的单侧的粘合剂层，
所述切割带用于包括溶剂清洗工序的半导体晶圆的制造方法，
该粘合剂层的异丙醇溶出物为5mg以下。
2.根据权利要求1所述的切割带，其中，形成所述粘合剂层的组合物包含重均分子量5000以上的添加剂。
3.根据权利要求2所述的切割带，其中，所述添加剂的含量相对于形成粘合剂层的组合物的基础聚合物100重量份为5重量份～100重量份。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的切割带，其贴合于具有凹凸面的被粘物而使用。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的切割带，其中，所述具有凹凸面的被粘物为TSV晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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