[发明专利]封装结构、半导体器件和封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

芯片单元，包括衬底以及位于衬底表面的客户层，定义所述客户层背离所述衬底的表面为第一表面，所述衬底背离所述客户层的表面为第二表面，所述客户层内形成有焊垫；

焊接凸起，形成于芯片单元的第二表面；

金属布线层，电性连接于所述焊垫和焊接凸起之间；

绝缘层，形成于所述金属布线层和芯片单元之间，所述绝缘层包括依次形成于所述芯片单元表面的二氧化硅层和Si₃N₄层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述二氧化硅层与焊垫之间连接，和/或

所述Si₃N₄层与焊垫之间连接。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘层还包括形成于所述Si₃N₄层和金属布线层之间的环氧树脂层。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括贯穿所述衬底的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫；

所述绝缘层延伸于所述芯片单元第二表面和所述通孔的侧壁。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括阻焊层，阻焊层至少形成于所述金属布线层表面，所述阻焊层具有暴露出部分所述金属布线层的开孔，所述焊接凸起填充所述开孔，并暴露在所述阻焊层表面之外。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片单元的第一表面具有功能结构，所述封装结构还包括：

基板，覆盖所述芯片单元的第一表面；

支撑结构，位于所述基板和芯片单元之间，且所述功能结构位于所述支撑结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内。

7.一种半导体器件，包括权利要求1至6任一所述的封装结构。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，该半导体器件至少选自OLED、或LED、或光学式指纹传感器、或影像传感器。

9.一种权利要求1至6任一所述的封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供一晶圆，所述晶圆包括阵列排布的多个芯片单元；

对应焊垫的位置形成通孔；

在芯片单元第二表面和通孔的侧壁制作绝缘层，绝缘层包括依次形成的二氧化硅层、Si₃N₄层和环氧树脂层；

在绝缘层表面制作金属布线层；

通过切割工艺分割所述晶圆，形成多个芯片单元的封装结构。

10.根据权利要求9所述的封装结构的封装方法，其特征在于，采用TSV工艺形成所述通孔。