[发明专利]一种印刷电路板生产用测试检查方法在审

专利信息
申请号: 202010201063.9 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN111337079A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 席海龙;毛雪雯 申请(专利权)人: 深圳市同创鑫电子有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G06K7/10
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 生产 测试 检查 方法
【说明书】:

发明公开了一种印刷电路板生产用测试检查方法,方法包括以下步骤:目视检查,初步检查印刷电路板的表面缺陷,检查孔是否在焊盘中心,焊点有无漏焊或虚焊,检查导线图形的完整性,测量导线宽度、外形是否处于所要求的范围内,检查印刷电路板的边缘尺寸是否在所要求的范围内;手动光学检查,目视检查合格的印刷电路板再采用光学仪器对印刷电路板进行检查,进一步检查印刷电路板的表面缺陷、焊接质量是否在所要求的范围内。本发明通过目视检测、手动光学检查与自动设备检测方法相结合,使得印刷电路板的检测更加全面,通过设置二维码和RFID标签,建立大数据质量追溯系统,使得该印刷电路板具有可追溯性,提升电路板的使用安全性。

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产技术领域,具体为一种印刷电路板生产用测试检查方法。

背景技术

印刷电路板即印制线路板,又称印制电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一,由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力,未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展,工厂生产印刷电路板的工艺大致为:绘图、照相制版、感丝网、落料、图形转移、蚀刻、钻孔、刻板、孔化、抛光、镀金镀银、阻焊、助焊、修边、印字符图、出厂检验等15道工序,其中生产过程中测试检查至关重要,但是现有的测试检查方法,可追溯性差,电路板检测措施单一,因此有必要对现有技术进行改进,以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板生产用测试检查方法,以解决上述背景技术中提出的现有的测试检查方法,可追溯性差,电路板检测措施单一的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种印刷电路板生产用测试检查方法,所述方法包括以下步骤:

S1:目视检查,初步检查印刷电路板的表面缺陷,检查孔是否在焊盘中心,焊点有无漏焊或虚焊,检查导线图形的完整性,测量导线宽度、外形是否处于所要求的范围内,检查印刷电路板的边缘尺寸是否在所要求的范围内;

S2:手动光学检查,目视检查合格的印刷电路板再采用光学仪器对印刷电路板进行检查,进一步检查印刷电路板的表面缺陷、焊接质量是否在所要求的范围内;

S3:机器检测,手动光学检查合格的印刷电路板再通过X射线设备对多层电路板内部各层的布局以及扭曲和压缩情况进行检查,再通过高速三维激光扫描仪检查印刷电路板,借助扫描器进行自动图象分析,检查所有的焊盘、引线和接头;

S4:模拟现场环境电性能检测,根据定制用户提供的印刷电路板使用环境的数据,在模拟机器内进行模拟,进行连通性试验,检验印刷电路图形是否连通,保证电路板能够符合客户设计要求,没有开路、短路缺陷;

S5:将上述检测结果传输至大数据库内,并生成二维码,将二维码贴在电路板上,且将上述检测结果输入RFID标签内,再将RFID标签固定粘接在印刷电路板的背面上,即完成测试检查过程。

优选的,所述S1的目视检查过程中可采用10倍放大镜进行辅助检查。

优选的,所述S1中初步检查印刷电路板的表面缺陷具体为凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞、针孔等的质量情况。

优选的,所述S2中光学仪器可设置为光学显微镜、电视摄像机、扫描器以及帧接收器。

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