[发明专利]一种印刷电路板生产用测试检查方法

权利要求书

1.一种印刷电路板生产用测试检查方法，其特征在于：方法包括以下步骤：

S1：目视检查，初步检查印刷电路板的表面缺陷，检查孔是否在焊盘中心，焊点有无漏焊或虚焊，检查导线图形的完整性，测量导线宽度、外形是否处于所要求的范围内，检查印刷电路板的边缘尺寸是否在所要求的范围内；

S2：手动光学检查，目视检查合格的印刷电路板再采用光学仪器对印刷电路板进行检查，进一步检查印刷电路板的表面缺陷、焊接质量是否在所要求的范围内；

S3：机器检测，手动光学检查合格的印刷电路板再通过X射线设备对多层电路板内部各层的布局以及扭曲和压缩情况进行检查，再通过高速三维激光扫描仪检查印刷电路板，借助扫描器进行自动图象分析，检查所有的焊盘、引线和接头；

S4：模拟现场环境电性能检测，根据定制用户提供的印刷电路板使用环境的数据，在模拟机器内进行模拟，进行连通性试验，检验印刷电路图形是否连通，保证电路板能够符合客户设计要求，没有开路、短路缺陷；

S5：将上述检测结果传输至大数据库内，并生成二维码，将二维码贴在电路板上，且将上述检测结果输入RFID标签内，再将RFID标签固定粘接在印刷电路板的背面上，即完成测试检查过程。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板生产用测试检查方法，其特征在于：所述S1的目视检查过程中可采用10倍放大镜进行辅助检查。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板生产用测试检查方法，其特征在于：所述S1中初步检查印刷电路板的表面缺陷具体为凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞、针孔等的质量情况。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板生产用测试检查方法，其特征在于：所述S2中光学仪器可设置为光学显微镜、电视摄像机、扫描器以及帧接收器。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板生产用测试检查方法，其特征在于：所述S3的机器检测方法设置为多次检测取平均值的方法。

6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板生产用测试检查方法，其特征在于：所述S4中印刷电路板的使用环境参数设置为温度、湿度以及腐蚀性气体浓度，对印刷电路板可进行恒温恒湿检测、恒温恒湿应力筛选检测、冷热冲击试验、老化试验以及盐水喷雾试验，检查在气候环境温湿度不断变化的条件下，电路板本身的适应能力与特性是否改变。

7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板生产用测试检查方法，其特征在于：所述S5中二维码的表面设置有透明塑料保护板，所述透明塑料保护板固定粘接在印刷电路板的正面拐角处。