[发明专利]电子装置及电感器

说明书

本发明公开了一种电子装置及一种电感器，其中，该电子装置包括：一本体，其具有第一部分和位于第一部分下方的第二部分，其中该第一部分的一下表面和该第二部分的一侧表面形成位于该第一部分的下表面的下方的一开口，其中一电极的至少一部分设置在该本体的第一部分的下表面上，并且该本体的第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，该电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接。

技术领域

本发明有关一种电子装置，尤其有关电子装置的电极结构。

背景技术

随着电子装置或电子模块变得越来越小，电子装置的电极与电子模块中 的基板之间的连接的可靠性需求也变得越来越高，以防止电子装置的电极与 基板断开，尤其是在振动环境中，例如在行驶中的车辆。

因此，如何在减小电子模块的整体尺寸的同时提高电子装置的电极与基 板之间的连接可靠性成为重要问题。

发明内容

本发明的一目的是提供一种具有本体结构的电子装置，以将其电极放置 在沿该本体外围所形成的一开口中，从而提高电子装置的电极与基板之间的 连接可靠性。

本发明的一目的是提供一种具有本体结构的电子装置，该电子装置将其 电极放置在沿本体外围形成的开口中以减小其整体尺寸。

本发明的一实施例公开一种电子装置，该电子装置包括：一本体，包括 一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该 第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表 面的下方的一第一开口；一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在 该第一部分的该第一下表面上，其中该本体的该第二部分的至少一部分设置 在一电路板的一开口中，其中该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电 性连接。

在本发明一实施例中，所述本体是一磁性本体，其中所述电子装置是包 括设置在所述磁性本体中的一线圈的一电感器。

在本发明一实施例中，所述第一电极的下表面的面积与所述磁性本体的 所述第二部分的下表面的面积的比率为1：5.3～1：32，以使得所述电感的抗 振力大于5G。

在本发明一实施例中，一绝缘层设置在所述磁性本体上，用于与所述电 路板电性隔离。

在本发明一实施例中，其中，形成所述线圈的所述导线的一端部延伸至 所述磁性本体的第一部分的该第一下表面，其中，至少一金属层设置在所述 端部上以形成所述第一电极。

在本发明一实施例中，所述第一侧表面和一垂直线形成0-10度的角度， 其中，所述第一电极和所述第二电极之间的最小距离大于所述本体的该第二 部分的下表面的宽度。

在本发明一实施例中，所述本体的第二部分的该第一侧表面为一矩形或 一圆形。

在本发明一实施例中，所述电路板的所述开口是形成在所述电路板的上 表面上的一凹陷部，其中，所述本体的第二部分设置在所述凹陷部中，其中 所述本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的上方。

在本发明一实施例中，所述电路板的所述开口是所述电路板的一贯穿通 孔，其中，所述本体的第二部分设置在所述电路板的该贯穿通孔中，其中所 述本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的下方。

在本发明一实施例中，所述电路板的所述开口是所述电路板的一贯穿通 孔，其中，所述本体的第二部分设置在所述电路板的该贯穿通孔中，其中所 述本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的下方对齐。

在本发明一实施例中，所述第一电极的一第一部分设置在所述本体的第 一部分的该第一下表面上，所述第一电极的一第二部分设置在所述本体的第 一部分的一第一侧表面上，其中焊接材料覆盖在电路板的一上表面上以将所 述第一电极电性连接至所述电路板，其中所述焊接材料延伸至设置在所述本 体的第一部分的该第一侧表面上的所述第一电极的一第二部分。