[发明专利]电子装置及电感器

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一单一本体，其中一线圈设置在所述单一本体的内部，所述单一本体包括一第一部分和一第二部分，其中该第一部分位于该第二部分的上方，其中该第一部分的一第一下表面和该第二部分的一第一侧表面形成位于该第一下表面的下方的一第一开口；以及

一第一电极，其中该第一电极的至少一部分设置在该第一部分的该第一下表面上，其中该单一本体的该第二部分的至少一部分设置在一电路板的一开口中，其中该第一电极设置在该电路板上并与该电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述单一本体是一磁性单一本体，其中所述电子装置是包括设置在所述磁性单一本体中的一线圈的一电感器。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，在所述磁性单一本体上设置有一绝缘层，用于与所述电路板电性隔离。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，形成所述线圈的导线的一端部延伸至所述磁性单一本体的第一部分的该第一下表面，其中，至少一金属层设置在所述导线的端部上，用以形成所述第一电极。

5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一侧表面和一垂直线形成0-10度的角度，其中，所述电感器的该第一电极和所述电感器的一第二电极之间的最小距离大于所述磁性单一本体的该第二部分的下表面的宽度。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述单一本体的第二部分的该第一侧表面为一矩形或一圆形。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板的开口是形成在所述电路板的上表面上的一凹陷部，其中，所述单一本体的第二部分设置在所述凹陷部中，其中所述单一本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的上方。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板的开口是一贯穿通孔，其中，所述单一本体的第二部分设置在所述电路板的该贯穿通孔中，其中所述单一本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的下方。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板的所述开口是所述电路板的一贯穿通孔，其中，所述单一本体的第二部分设置在所述电路板的该贯穿通孔中，其中所述单一本体的第二部分的下表面位于所述电路板的下表面的下方对齐。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电极的一第一部分设置在所述单一本体的第一部分的该第一下表面上，所述第一电极的一第二部分设置在所述单一本体的第一部分的一第一侧表面上，其中焊接材料覆盖在电路板的一上表面上以将所述第一电极电性连接至所述电路板，其中所述焊接材料延伸至所述第一电极的一第二部分。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一电极的第一部分设置在所述单一本体的所述第一部分的该第一下表面上，所述第一电极的一第二部分设置在所述单一本体的第一部分的一第一侧表面上，其中焊接材料覆盖在电路板的一上表面上以将所述第一电极电性连接至所述电路板，所述第一电极的一第三部分设置在所述单一本体的第一部分的一上表面上，其中所述焊接材料延伸至所述第一电极的一第二部分。

12.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述磁性单一本体包括一基部与设置在所述基部上的一中柱的一T形芯，其中，所述第一电极的第一部分设置在所述T形芯的基部的一下表面上，所述第一电极的第二部分设置在所述T形芯的基部的一侧表面上，所述第一电极的第三部分设置在所述T形芯的基部的一上表面上。

13.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述磁性单一本体的第一部分的下表面为一矩形或一圆形。