[发明专利]LED封装片

说明书

本发明提出了一种LED封装片，可用于显示或LCD背光，LED晶片(1)设置在带有驱动电极盘(22)的承载片(1)上，驱动电极盘(22)与晶片电极盘(13)采用无金线封装，构成一LED单层片；数多LED单层片贴合在一起，这样每单层中的LED晶片的密度减小；采用两晶片电极盘分别设置在LED晶片的前后两端面或LED晶片(1)设置在承载片(2)的晶片嵌口(21)中的结构，又提高了两电极盘的导电连接可靠。

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，特别涉及用于显示以及LCD背光的LED封装制造。

技术背景

无论LED显示屏，还是LED背光源，LED灯珠之间的间距越小越好。小间距(mini，miro)带来的问题是，LED晶片的尺寸小，晶片上的两电极的间距小，数量多，两晶片上的电极之间的间距又小，保证成千上万颗的LED晶片上的两电极与驱动电路的电的连接可靠问题，产品批量生产的成品率低下的问题，等等，由此导致产品成本高。现有的打金线封装工艺，解决不了该问题。

发明内容

本发明的目的就是针对以上所述的问题，提出结构简单、可无金线封装，成本低的技术方案，可解决晶片上的两电极的间距小，相邻晶片之间的电极的间距小，不易实现与驱动电路的电的连接可靠问题。

本发明的技术方案：本发明的LED封装片，包括有LED晶片和承载片，承载片采用了绝缘片材制成，承载片上设置有驱动电极盘，数多LED晶片设置在承载片上，承载片上的驱动电极盘与LED晶片上的晶片电极盘有电的导通连接；数多LED晶片设置并固定在承载片上，构成一(被本发明称之为)LED单层片。两LED单层片可直接贴合在一起，也可间接贴合在一起。

本发明的特征有：所述LED封装片含有不少于两层，设置有数多LED晶片的的承载片构成的LED单层片，

其中，LED晶片上的两晶片电极盘分别设置在LED晶片的前后两端面上，LED晶片前后分别设置有前端承载片和后端承载片，前端承载片和后端承载片上的驱动电极盘分别与LED晶片上的前后两端面上的晶片电极盘直接碰接，或

承载片开有数多晶片嵌口，数多LED晶片设置在晶片嵌口中，承载片上的驱动电极盘靠近LED晶片上的晶片电极盘，所述两电极盘之间有电的导通连接。

本发明中以LED出光的方向定义为前方。

附图说明

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。。

图1、2分别是两种本发明的LED封装片的特征剖面示意图。

图3～5分别是三种本发明的LED封装片的特征剖面示意图。

图6是一种本发明中的一LED单层片的特征剖面示意图。

图7是一种本发明的LED封装片的特征剖面示意图。

图8是一种本发明中的一LED单层片的特征剖面示意图。

图9、10分别是两种本发明的LED封装片的局部特征剖面示意图。

图11是一种本发明中的一LED单层片的局部特征剖面示意图。

图12是一种本发明的LED封装片的平面特征示意图。

图13是图12所示的LED封装片中的上层LED单层片的平面特征示意图。

图14是图12所示的LED封装片中的下层LED单层片的平面特征示意图。

图15，16分别是两种本发明中的晶片嵌口和晶片的平面特征示意图。