[发明专利]LED封装片

权利要求书

1.一种LED封装片，包括有LED晶片(1)和承载片(2)，承载片(2)采用了绝缘料材制成，承载片(2)上设置有驱动电极盘(22)，数多LED晶片(1)设置在承载片(2)上，承载片(2)上的驱动电极盘(22)与LED晶片(1)上的晶片电极盘(13)有电的导通连接，其特征在于：所述LED封装片含有不少于两层，设置有数多LED晶片(1)的的承载片(2)；

其中，LED晶片(1)上的两晶片电极盘(13)分别设置在LED晶片(1)的前后两端面上，LED晶片(1)前后分别设置有前端承载片(2)和后端承载片(2)，前端承载片(2)和后端承载片(2)上的驱动电极盘(22)分别与LED晶片(1)上的前后两端面上的晶片电极盘(13)直接碰接，或

承载片(2)开有数多晶片嵌口(21)，LED晶片(1)设置在晶片嵌口(21)中，承载片(2)上的驱动电极盘(22)靠近LED晶片(1)上的晶片电极盘(13)，所述两电极盘之间有电的导通连接。

2.根据权利要求1所述的LED封装片，其特征在于：同层的LED晶片(1)的排列采用了一个LED晶片(1)周围有四个LED晶片(1)，该LED晶片(1)的对角线(26)方向与其周围的四个LED晶片(1)的对角线(27)方向不同。

3.根据权利要求1所述的LED封装片，其特征在于：承载片(2)上设置有LED晶片(1)的驱动控制电路和晶体管。

4.根据权利要求1所述的LED封装片，其特征在于：前后两层中的LED晶片(1)之间采用了错开结构，该两层中的承载片(2)中的前者采用了透光材料。

5.根据权利要求1所述的LED封装片，其特征在于：前后两层中的LED晶片(1)之间的设置采用了，前层的LED晶片(1)的工作层(12)朝后，后层的LED晶片(1)的工作层(12)朝前的结构。

6.根据权利要求1，或2，或3，或4，或5所述的LED封装片，其特征在于：当LED晶片(1)上的两晶片电极盘(13)分别设置在LED晶片(1)的前后两端面上，并与前后两承载片(2)上的驱动电极盘(22)直接碰接时，前层的LED晶片(1)的后端承载片(2)和后层的LED晶片(1)的前端承载片(2)为同一片。

7.根据权利要求1，或2，或3，或4，或5所述的LED封装片，其特征在于：当承载片(2)开有数多晶片嵌口(21)，LED晶片(1)设置在晶片嵌口(21)中时，晶片嵌口(21)的侧壁上设置有与晶片(1)上的晶片电极盘(13)对应的驱动电极盘(22)。

8.根据权利要求1，或2，或3，或4，或5所述的LED封装片，其特征在于：当承载片(2)开有数多晶片嵌口(21)，LED晶片(1)设置在晶片嵌口(21)中时，承载片(2)上的驱动电极盘(22)与晶片(1)上的晶片电极盘(13)采用了焊料(5)直接焊接连通，前后两层上的焊料(5)，采用了有同前后位置并且电导通构成一共同电极的结构。

9.根据权利要求1，或2，或3，或4，或5所述的LED封装片，其特征在于：当承载片(2)开有数多晶片嵌口(21)，LED晶片(1)设置在晶片嵌口(21)中时，LED晶片(1)为四边形，LED晶片(1)的四个角被切成园缺(14)，所述四个角的园缺(14)的侧壁上设置有晶片电极盘(13)，晶片嵌口(21)设置有缺口形驱动电极盘(22)，该缺口形驱动电极盘(22)与晶片电极盘(13)相对应，并且设置在晶片嵌口(21)的侧壁上。

10.一种LED晶片，包括有工作层(121)，晶片电极盘(13)和衬底(11)，工作层(121)有四个，其特征在于：LED晶片(1)为四边形，LED晶片(1)的四个角被切成园缺(14)，所述四个角的园缺(14)的侧壁上设置有晶片电极盘(13)，所述四个角的园缺(14)的侧壁上的晶片电极盘(13)分别是所述四个工作层(121)的晶片电极盘(13)，LED晶片(1)的边有园缺(15)，该园缺(15)的侧壁上设置有晶片电极盘(131)，该晶片电极盘(131)为所述四个工作层(121)中的两个，或三个，或四的公共晶片电极盘。