[发明专利]光模块

说明书

本申请实施例提供的光模块中，驱动芯片驱动光发射芯片发光，由透镜组件将光发射芯片的光反射向光功率监控芯片，形成光功率监控光路；电路板上的金属焊盘、第一金属走线及第二金属走线对外提供电连接，第一金属走线位于金属焊盘的凹陷区，第二金属走线位于金属焊盘的凸出区外侧，进而使得第一金属走线及第二金属走线呈前后交错设置，驱动芯片位于凸出区的内侧，这使得驱动芯片可以使用金属焊盘、第一金属走线及第二金属走线获得电连接；金属焊盘用于接地，不需要对外引出走线，由此可以使得前后交错设置的第一金属走线及第二金属走线均可以向外引出，增加了打线点的数量，可以为驱动芯片以及光功率监控芯片提供足够多的电连接线。

技术领域

本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块中的电芯片，主要通过电路板提供电连接。电路板以焊盘或金属走线的形态对外提供打线点，以实现对外的电连接，由于电芯片电连接需求的增多，电路板表面无法提供足够多的打线点。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请采用如下技术方案。

本申请实施例一方面提供一种光模块，包括：电路板，其表面设置有金属焊盘、第一金属走线及第二金属走线； 所述金属焊盘包括两个凸出区及位于所述两个凸出区中间的凹陷区；所述凸出区上设置有接地打线点；所述凹陷区中设置有向外引出的第一金属走线；所述凸出区的外侧设置有向外引出的第二金属走线；驱动芯片，设置在所述电路板的上表面，位于所述凸出区的内侧，其上表面设置有多个电连接点；所述接地打线点、所述第一金属走线及所述第二金属走线分别与所述多个电连接点电连接；光发射芯片，与所述驱动芯片电连接，可在所述驱动芯片的供电下发光；光功率监控芯片，设置在所述驱动芯片上方，可接收来自所述光发射芯片的光；透镜组件，设置在所述光发射芯片及所述光功率监控芯片的上方，可将来自所述光发射芯片的光反射向所述光功率监控芯片。

本申请实施例另一方面提供一种光模块，包括：电路板，其表面设置有金属焊盘、第一金属走线及第二金属走线；所述金属焊盘包括两个凸出区及位于所述两个凸出区中间的凹陷区，所述凸出区上设置有接地打线点；所述凹陷区中设置有向外引出的第一金属走线；所述凸出区的外侧设置有向外引出的第二金属走线；驱动芯片，设置在所述电路板的上表面，位于所述凸出区的内侧；光发射芯片阵列，与所述驱动芯片电连接，可在所述驱动芯片的供电下发光；光功率监控芯片阵列，设置在所述驱动芯片上方，可接收来自所述光发射芯片阵列的光，其上表面设置有多个电连接点；所述接地打线点、所述第一金属走线及所述第二金属走线分别与所述光功率监控芯片阵列的多个电连接点电连接；透镜组件，设置在所述光发射芯片阵列及所述光功率监控芯片阵列的上方，可将来自所述光发射芯片阵列的光反射向所述光功率监控芯片。

本申请实施例还提供一种光模块，包括：

电路板，其表面设置有金属焊盘、第一金属走线及第二金属走线；所述金属焊盘包括两个凸出区及位于所述两个凸出区中间的凹陷区；所述凸出区上设置有接地打线点；

所述凹陷区中设置有向外引出的第一金属走线；所述凸出区的外侧设置有向外引出的第二金属走线；驱动芯片，设置在所述电路板的上表面，位于所述凸出区的内侧，其上表面设置有多个第一电连接点；光发射芯片，与所述驱动芯片电连接，可在所述驱动芯片的供电下发光；光功率监控芯片，设置在所述驱动芯片上方，可接收来自所述光发射芯片的光，其上表面设置有多个第二电连接点；所述接地打线点、所述第一金属走线及所述第二金属走线分别与所述第一电连接点和/或所述第二电连接点电连接；透镜组件，设置在所述光发射芯片及所述光功率监控芯片的上方，可将来自所述光发射芯片的光反射向所述光功率监控芯片。