[发明专利]光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，其表面设置有金属焊盘、第一金属走线及第二金属走线；

所述金属焊盘包括两个凸出区及位于所述两个凸出区中间的凹陷区；

所述凸出区上设置有接地打线点；

所述凹陷区中设置有向外引出的第一金属走线；

所述凸出区的外侧设置有向外引出的第二金属走线；

驱动芯片，设置在所述电路板的上表面，位于所述凸出区的内侧，其上表面设置有多个电连接点；

所述接地打线点、所述第一金属走线及所述第二金属走线分别与所述多个电连接点电连接；

光发射芯片，与所述驱动芯片电连接，可在所述驱动芯片的供电下发光；

光功率监控芯片，设置在所述驱动芯片上方，可接收来自所述光发射芯片的光；

透镜组件，设置在所述光发射芯片及所述光功率监控芯片的上方，可将来自所述光发射芯片的光反射向所述光功率监控芯片。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金属焊盘的凸出区通过所述驱动芯片下方的过孔接地，所述第一金属走线及所述第二金属走线分别通过打线进行电连接，所述第一金属走线上的打线点与所述接地打线点处于同一行，所述第二金属走线上的打线点处于另一行。

3.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，其表面设置有金属焊盘、第一金属走线及第二金属走线；

所述金属焊盘包括两个凸出区及位于所述两个凸出区中间的凹陷区，

所述凸出区上设置有接地打线点；

所述凹陷区中设置有向外引出的第一金属走线；

所述凸出区的外侧设置有向外引出的第二金属走线；

驱动芯片，设置在所述电路板的上表面，位于所述凸出区的内侧；

光发射芯片阵列，与所述驱动芯片电连接，可在所述驱动芯片的供电下发光；

光功率监控芯片阵列，设置在所述驱动芯片上方，可接收来自所述光发射芯片阵列的光，其上表面设置有多个电连接点；

所述接地打线点、所述第一金属走线及所述第二金属走线分别与所述光功率监控芯片阵列的多个电连接点电连接；

透镜组件，设置在所述光发射芯片阵列及所述光功率监控芯片阵列的上方，可将来自所述光发射芯片阵列的光反射向所述光功率监控芯片。

4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，还包括绝缘基板，所述绝缘基板位于所述光功率监控芯片阵列与所述驱动芯片之间，所述绝缘基板上具有电路，所述接地打线点、所述第一金属走线及所述第二金属走线分别与所述电路打线连接，所述光功率监控芯片阵列的多个电连接点分别与所述电路打线连接。

5.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述电路包括接地走线，所述电连接点中的多个接地电连接点与同一个所述接地走线打线连接，所述接地走线与所述电路板接地电连接。

6.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述金属焊盘通过所述驱动芯片下方的过孔接地，所述第一金属走线及所述第二金属走线分别通过打线对外电连接，所述第一金属走线上的打线点与所述接地打线点处于同一行，所述第二金属走线上的打线点处于另一行。

7.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，其表面设置有金属焊盘、第一金属走线及第二金属走线；

所述金属焊盘包括两个凸出区及位于所述两个凸出区中间的凹陷区；

所述凸出区上设置有接地打线点；

所述凹陷区中设置有向外引出的第一金属走线；

所述凸出区的外侧设置有向外引出的第二金属走线；

驱动芯片，设置在所述电路板的上表面，位于所述凸出区的内侧，其上表面设置有多个第一电连接点；

光发射芯片，与所述驱动芯片电连接，可在所述驱动芯片的供电下发光；

光功率监控芯片，设置在所述驱动芯片上方，可接收来自所述光发射芯片的光，其上表面设置有多个第二电连接点；

所述接地打线点、所述第一金属走线及所述第二金属走线分别与所述第一电连接点和/或所述第二电连接点电连接；

透镜组件，设置在所述光发射芯片及所述光功率监控芯片的上方，可将来自所述光发射芯片的光反射向所述光功率监控芯片。