[发明专利]一种旋转组件和紫外线热处理设备有效
申请号: | 202010192102.3 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN111403317B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 王洪彪 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 组件 紫外线 热处理 设备 | ||
本发明提供一种紫外线热处理设备的旋转组件,包括至少一个旋转件,所述旋转件能够绕该旋转件的旋转轴旋转,还包括与旋转件间隔设置的止动机构,所述止动机构包括止动索和壳体,所述壳体上形成有绳索出口,所述止动索的一端设置在所述壳体内,所述止动索的另一端穿过所述绳索出口固定在所述旋转件上;所述止动索位于所述壳体内的部分上形成有止动部,且所述止动部无法穿过所述绳索出口。在本发明中,止动索在旋转件转动时被旋转件从绳索出口扯出,当旋转件旋转超过预设角度时,止动索上的止动部因无法穿过绳索出口而卡在壳体中,从而使旋转件无法继续转动,进而及时结束工艺,提高半导体工艺的安全性。本发明还提供一种紫外线热处理设备。
技术领域
本发明涉及微电子设备领域,具体地,涉及一种旋转组件以及一种包括该旋转组件的紫外线热处理设备。
背景技术
在半导体设备领域,为补偿加热器对薄膜工件(例如晶圆或其他衬底)加热产生的温度不均匀性,提升薄膜工件的强度,通常需要对薄膜工件进行均匀或非均匀的光照加热(常为紫外光)。
在相关技术中,通常通过转动加热组件或转动薄膜工件来调整对薄膜工件进行光照加热的位置,并且在旋转过程中需要利用感应器进行旋转角度的控制。然而,在感应器出现故障时,半导体设备往往无法自行发现故障现象,导致加热组件或薄膜工件持续旋转,对薄膜工件和设备造成损害。
因此,如何提供一种能够在感应器故障时避免加热工艺过量的半导体设备,成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在提供一种半导体设备中的运动结构,该结构能够在感应器出现故障时及时停止运动,以避免工艺过量。
为实现上述目的,作为本发明的一个方面,提供一种紫外线热处理设备的旋转组件,所述旋转组件包括至少一个旋转件,所述旋转件能够绕该旋转件的旋转轴旋转,所述旋转组件还包括止动机构,所述止动机构与所述旋转件间隔设置,所述止动机构包括止动索和壳体,所述壳体上形成有绳索出口,所述止动索的一端设置在所述壳体内,所述止动索的另一端穿过所述绳索出口固定在所述旋转件上,以随所述旋转件的旋转而同步移动;
所述止动索位于所述壳体内的部分上形成有止动部,且所述止动部的形状设置为不能够穿过所述绳索出口。
可选地,所述止动机构还包括集线盘,所述集线盘设置在所述壳体内,所述止动索位于所述壳体中的一端与所述集线盘连接,且所述集线盘能够旋转,以使得所述止动索由所述绳索出口进入所述壳体并缠绕在所述集线盘上。
可选地,所述集线盘上形成有集线槽,所述集线槽环绕所述集线盘的旋转中心形成在所述集线盘的回转面上,所述止动索缠绕在所述集线盘的集线槽中。
可选地,所述止动机构还包括发条弹簧,所述发条弹簧的一端与所述壳体连接,所述发条弹簧的另一端与所述集线盘连接,且所述发条弹簧能够在所述集线盘由初始位置发生旋转后,对所述集线盘施加一驱动力,以使得所述集线盘沿相反方向旋转至所述初始位置。
可选地,所述壳体包括壳盖和底座,所述底座上形成有中心柱,所述集线盘上形成有发条孔,所述发条孔沿所述集线盘的旋转轴方向贯穿所述集线盘,所述发条弹簧和所述中心柱均位于所述发条孔中,所述发条弹簧的一端与所述中心柱连接,所述发条弹簧的另一端与所述发条孔的孔壁连接。
可选地,所述壳体包括壳盖和底座,所述集线盘朝向所述底座的一侧形成有回转凸台,所述底座上形成有环形的回转槽,所述回转凸台与所述回转槽匹配设置,以使得所述集线盘能够围绕所述回转槽的旋转中心旋转。
可选地,所述旋转件上形成有绳索槽,所述绳索槽沿所述旋转件的旋转方向环绕在所述旋转件的表面上,所述止动索的一端固定在所述绳索槽中,且所述止动索能够随着所述旋转件的旋转进入所述绳索槽内。
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