[发明专利]承载装置、半导体设备及残余电荷的检测方法

权利要求书

1.一种承载装置，用于半导体设备中承载晶圆(400)，其特征在于，所述承载装置包括环状基部(100)、静电承载盘(200)和至少三个定位件(300)，所述静电承载盘(200)包括用于承载所述晶圆(400)的承载面(210)，所述环状基部(100)环绕所述承载面(210)设置，至少三个所述定位件(300)间隔设置于所述环状基部(100)，所述定位件(300)包括锥形段(310)，在所述锥形段(310)凸出于所述承载面(210)的情况下，至少三个所述锥形段(310)形成限位空间，所述限位空间的开口尺寸向着远离所述承载面(210)的方向递增；

所述环状基部(100)开设有至少三个安装孔(110)，至少三个所述定位件(300)一一对应地安装于所述安装孔(110)内，且所述锥形段(310)可回缩至所述安装孔(110)之内或凸出于所述承载面(210)。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述环状基部(100)包括基环(120)和聚集环(130)，所述静电承载盘(200)包括顶针(220)和静电卡盘(230)，所述聚集环(130)设置于所述基环(120)上，所述静电卡盘(230)设置于所述基环(120)内；

所述顶针(220)可伸缩地设置于所述静电卡盘(230)中，所述晶圆(400)随所述顶针(220)移动。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，在所述锥形段(310)凸出于所述承载面(210)、且所述顶针(220)缩回至所述静电卡盘(230)之内的情况下，所述晶圆(400)的外周面与所述锥形段(310)之间的距离为第一距离，所述聚集环(130)在向着远离所述承载面(210)的方向上具有内周面(131)，所述内周面(131)与所述晶圆(400)的外周面之间的距离为第二距离，且所述第二距离大于所述第一距离。

4.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，在所述锥形段(310)凸出于所述承载面(210)、且所述顶针(220)至少部分伸出至所述静电卡盘(230)之外的情况下，所述晶圆(400)的外周面与所述锥形段(310)之间的距离为第三距离，且所述第三距离小于预设警戒值。

5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括驱动机构(500)，至少三个所述定位件(300)均与所述驱动机构(500)相连，所述驱动机构(500)可驱动所述锥形段(310)回缩至所述安装孔(110)之内或凸出于所述承载面(210)。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述驱动机构(500)包括伸缩装置(510)、传动件(520)和真空波纹管(530)，所述真空波纹管(530)的一端与所述定位件(300)相连，且所述真空波纹管(530)与所述安装孔(110)密封设置，所述真空波纹管(530)的另一端与所述传动件(520)的第一端相连，所述传动件(520)的第二端与所述伸缩装置(510)相连。

7.根据权利要求6所述的承载装置，其特征在于，所述伸缩装置(510)为直线电机或液压伸缩杆。

8.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述安装孔(110)为圆孔，所述定位件(300)为圆杆，在所述定位件(300)伸缩方向上，所述安装孔(110)的投影直径为第一直径，所述定位件(300)的投影直径为第二直径，所述第一直径大于所述第二直径，且两者的差值为0.5mm至2mm。

9.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述定位件(300)为树脂件。

10.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，在所述环状基部(100)的周向上，至少三个所述定位件(300)等间隔地设置于所述环状基部(100)。

11.一种半导体设备，包括反应腔室，其特征在于，所述反应腔室中设置有如权利要求1至10中任一项所述的承载装置。