[发明专利]压头装置及定位柔性电路板方法

说明书

一种压头装置包括底座、压头、吸附定位部及控制部。底座内开设有第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔。吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴。第一吸嘴远离底座的一端与第二吸嘴远离底座的一端共面设置。控制部包括第一控制单元和第二控制单元。在抚平模式时，第一控制单元建立至少一个第一负压腔和第一连通腔之间的连通，至少一个第一负压腔通过第一连通腔提供负压给第一吸嘴，以将第一吸嘴与柔性电路板的一端吸附定位，第二控制单元断开第一负压腔与第二连通腔之间的连通，第二吸嘴内形成正压。在第二吸嘴压力下，柔性电路板位于第一吸嘴和第二吸嘴之间的部分在承载台上被抚平。本发明还提供了一种定位柔性电路板方法。

技术领域

本发明涉及一种压头装置及定位柔性电路板方法。

背景技术

柔性电路板以轻、薄以及柔韧性好的特点被广泛应用于电子设备，用于在不同的元件之间传输电子信号。在电子设备的组装过程中，柔性电路板容易相对其他元件移动，进而导致误触产生破损的情况发生，进而导致电子设备的良率降低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种压头装置及定位柔性电路板方法，旨在解决现有技术中在组装过程中柔性电路板容易移动导致破损的问题。

一种压头装置，用于吸附目标物体的主体部并在承载台上将所述目标物体的柔性电路板进行抚平；所述目标物体包括主体部及与所述主体部电性连接的柔性电路板；所述压头装置包括：

底座，所述底座内部开设有至少一个第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔；

压头，用于吸附定位所述主体部；

吸附定位部，用于吸附定位所述柔性电路板；所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴；所述第一吸嘴远离所述底座的一端与所述第二吸嘴远离所述底座的一端共面设置；所述第一吸嘴与所述第一连通腔相连通，所述第二吸嘴与所述第二连通腔相连通；

控制部，用于控制所述吸附定位部在抚平模式和吸附模式之间切换；所述控制部包括第一控制单元和第二控制单元；所述第一控制单元设置于所述至少一个第一负压腔与所述第一连通腔之间，所述第二控制单元设置于所述至少一个第一负压腔和所述第二连通腔之间；

在所述抚平模式时，所述第一控制单元建立所述至少一个第一负压腔和所述第一连通腔之间的连通，所述至少一个第一负压腔通过所述第一连通腔提供负压给所述第一吸嘴，以将所述第一吸嘴与所述柔性电路板的一端吸附定位，所述第二控制单元断开所述第一负压腔与所述第二连通腔之间的连通，所述第二吸嘴内形成正压；在所述第二吸嘴压力下，所述柔性电路板位于所述第一吸嘴和所述第二吸嘴之间的部分在所述承载台上被抚平。

一种定位柔性电路板方法，利用压头装置吸附目标物体的主体部并在承载台上将所述目标物体的柔性电路板进行抚平；所述目标物体包括主体部以及与所述主体部电性连接的柔性电路板；所述压头装置包括底座、压头、吸附定位部以及控制部；所述底座内开设有第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔；所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴；所述第一吸嘴远离所述底座的一端与所述第二吸嘴远离所述底座的一端共面设置；所述第一负压腔与所述压头相连通，所述第一连通腔与所述第一吸嘴相连通，所述第二连通腔与所述第二吸嘴相连通；所述控制部包括第一控制单元和第二控制单元；所述第一控制单元设置于所述第一连通腔与所述第一负压腔之间，所述第二控制单元设置于所述第二连通腔与所述第一负压腔之间；所述定位柔性电路板方法包括：

将所述主体部与所述压头相抵接；

通过所述第一负压腔在所述压头内形成负压并将所述压头与所述主体部吸附固定；

将所述第一吸嘴和所述第二吸嘴与所述柔性电路板抵接；

控制所述第一控制单元建立所述第一连通腔和所述第一吸嘴之间的连通，并控制所述第二控制单元断开所述第二连通腔和所述第二吸嘴之间的连通；