[发明专利]压头装置及定位柔性电路板方法有效
申请号: | 202010187868.2 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111295091B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 王静 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密电子(成都)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/00 | 分类号: | H05K13/00;H05K13/04 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 许春晓;苏广秀 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压头 装置 定位 柔性 电路板 方法 | ||
1.一种压头装置,用于吸附目标物体的主体部,并在承载台上将所述目标物体的柔性电路板进行抚平;所述目标物体包括主体部及与所述主体部电性连接的柔性电路板;所述压头装置包括:
底座,所述底座内部开设有至少一个第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔;
压头,用于吸附定位所述主体部;
吸附定位部,用于吸附定位所述柔性电路板;所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴;所述第一吸嘴远离所述底座的一端与所述第二吸嘴远离所述底座的一端共面设置;所述第一吸嘴与所述第一连通腔相连通,所述第二吸嘴与所述第二连通腔相连通;
控制部,用于控制所述吸附定位部在抚平模式和吸附模式之间切换;所述控制部包括第一控制单元和第二控制单元;所述第一控制单元设置于所述至少一个第一负压腔与所述第一连通腔之间,所述第二控制单元设置于所述至少一个第一负压腔和所述第二连通腔之间;
在所述抚平模式时,所述第一控制单元建立所述至少一个第一负压腔和所述第一连通腔之间的连通,所述至少一个第一负压腔通过所述第一连通腔提供负压给所述第一吸嘴,以将所述第一吸嘴与所述柔性电路板的一端吸附定位,所述第二控制单元断开所述第一负压腔与所述第二连通腔之间的连通,所述第二吸嘴内形成正压;在所述第二吸嘴压力下,所述柔性电路板位于所述第一吸嘴和所述第二吸嘴之间的部分在所述承载台上被抚平。
2.如权利要求1所述的压头装置,其特征在于:在所述吸附模式时,所述第一控制单元建立所述至少一个第一负压腔与所述第一连通腔之间的连接,所述至少一个第一负压腔通过所述第一连通腔提供负压给所述第一吸嘴,以将所述第一吸嘴与所述柔性电路板的一端吸附定位;同时,所述第二控制单元建立所述至少一个第一负压腔与所述第二连通腔之间的连通,所述至少一个第一负压腔通过所述第二连通腔提供负压给所述第二吸嘴,以将所述第二吸嘴与所述柔性电路板的一端吸附定位。
3.如权利要求1所述的压头装置,其特征在于:所述第一吸嘴和所述第二吸嘴的高度大于所述压头的高度,且所述第一吸嘴与所述压头之间的高度差等于预定值;所述第一吸嘴和所述第二吸嘴由橡胶材料制成。
4.如权利要求1所述的压头装置,其特征在于:所述压头上开设有至少一个第二负压腔;所述至少一个第二负压腔与所述至少一个第一负压腔相连通。
5.如权利要求1所述的压头装置,其特征在于:所述第一控制单元和所述第二控制单元分别包括继电开关。
6.一种定位柔性电路板方法,利用压头装置吸附目标物体的主体并在承载台上将所述目标物体的柔性电路板进行抚平;所述目标物体包括主体部以及与所述主体部电性连接的柔性电路板;所述压头装置包括底座、压头、吸附定位部以及控制部;所述底座内开设有第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔;所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴;所述第一吸嘴远离所述底座的一端与所述第二吸嘴远离所述底座的一端共面设置;所述第一负压腔与所述压头相连通,所述第一连通腔与所述第一吸嘴相连通,所述第二连通腔与所述第二吸嘴相连通;所述控制部包括第一控制单元和第二控制单元;所述第一控制单元设置于所述第一连通腔与所述第一负压腔之间,所述第二控制单元设置于所述第二连通腔与所述第一负压腔之间;所述定位柔性电路板方法包括:
将所述主体部与所述压头相抵接;
通过所述第一负压腔在所述压头内形成负压并将所述压头与所述主体部吸附固定;
将所述第一吸嘴和所述第二吸嘴与所述柔性电路板抵接;
控制所述第一控制单元建立所述第一负压腔和所述第一连通腔之间的连通,并控制所述第二控制单元断开所述第一负压腔和所述第二连通腔之间的连通;
利用抽风装置通过所述第一负压腔和所述第一连通腔在所述第一吸嘴内形成负压,以将所述第一吸嘴与所述柔性电路板吸附固定;在所述第二吸嘴的压力下所述柔性电路板位于所述第二吸嘴和所述第一吸嘴之间的部分在所述承载台和所述第二吸嘴之间移动并被抚平。
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