[发明专利]一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装及工作方法有效
| 申请号: | 202010187763.7 | 申请日: | 2020-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN111267017B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 王林;李菲 | 申请(专利权)人: | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B25B11/00 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 郭瑶 |
| 地址: | 710018 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 避免 镀膜 中间 变形 支架 工装 工作 方法 | ||
本发明公开了一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装及工作方法,本发明将上吸盘吸附在晶圆的上表面,通过侧吸盘对上吸盘施加水平拉力,使晶圆将被拉平,在镀膜时晶圆将不会再下沉,由此可以消除晶圆下沉带来的一系列不良状况。本发明能够解决晶圆镀膜时因重力造成的下沉问题,能够减小或消除晶圆镀膜后的翘曲,翘曲减小或消除为后续工艺的顺利进行提供方便。重力造成的下沉解决,能够增强镀膜质量。
技术领域
本发明属于镀膜工装领域,具体涉及一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装及工作方法。
背景技术
现用的晶圆镀膜支架仅是一个具有台阶的环形。镀膜时,晶圆置于其上,因为重力的作用,晶圆玻璃会自由下沉。晶圆下沉的情况会导致镀膜质量问题,镀膜后形成无法消除的翘曲,影响后段工艺制作。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足,提供一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装及工作方法,能够防止晶圆中部下沉,能够消除晶圆下沉带来的一系列不良状况。
为了达到上述目的,本发明包括镀膜支架,镀膜支架上设置有晶圆放置台,晶圆放置台的上方设置有上吸盘,上吸盘上固定有若干吸盘柱,至少一个吸盘柱内设置有上吸盘真空通道,上吸盘通过上吸盘真空通道连接真空泵,吸盘柱上套设有侧吸盘,侧吸盘上设置有侧吸盘真空通道,侧吸盘真空通道连接真空泵;
侧吸盘工作时,能够使吸盘柱产生横向拉力。
所有侧吸盘环形设置在镀膜支架的外围上。
吸盘柱连接横杆,横杆固定在旋转轴上,旋转轴铰接在固定座上,旋转轴能够在固定座内转动。
横杆与旋转轴通过螺钉连接锁紧,螺钉的端部设置有弹簧嵌套。
镀膜支架的侧壁上开设有用于使晶圆移出的缺口。
晶圆放置台与镀膜支架组成环形台阶结构。
一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装的工作方法,包括以下步骤:
步骤一,将晶圆放置在晶圆放置台上;
步骤二,上吸盘与晶圆上表面接触,真空泵通过上吸盘真空通道对晶圆产生吸力,将晶圆吸起;
步骤三,真空泵通过侧吸盘真空通道产生吸力,使侧吸盘的侧吸盘真空通道紧密贴合在镀膜支架的侧面,从而拉动吸盘柱,使吸盘柱带动上吸盘产生横向力,将晶圆拉平。
吸盘柱连接横杆,横杆固定在旋转轴上,旋转轴铰接在固定座上,横杆与旋转轴通过螺钉连接锁紧,螺钉的端部设置有弹簧嵌套;
在放置不同厚度的晶圆时,旋转螺钉,在螺钉与旋转轴间的弹簧嵌套的作用下,使横杆上下移动。
与现有技术相比,本发明将上吸盘吸附在晶圆的上表面,通过侧吸盘对上吸盘施加水平拉力,使晶圆将被拉平,在镀膜时晶圆将不会再下沉,由此可以消除晶圆下沉带来的一系列不良状况。本发明能够解决晶圆镀膜时因重力造成的下沉问题,能够减小或消除晶圆镀膜后的翘曲,翘曲减小或消除为后续工艺的顺利进行提供方便。重力造成的下沉解决,能够增强镀膜质量。
进一步的,本发明设置有旋转轴,能够使上吸盘从晶圆上方移动到晶圆镀膜支架主体以外,便于使用者移动晶圆。
进一步的,本发明的横杆与旋转轴通过螺钉连接锁紧,螺钉的端部设置有弹簧嵌套,能够通过螺纹和弹簧结构根据晶圆厚度来调节上吸盘高度。
本发明的方法是在上环形吸盘及测吸盘都开始工作时,上吸盘与晶圆接触的表面吸附住晶圆上表面,侧吸盘水平杆套在上吸盘真空通道或无真空通道的柱子上,侧吸盘吸附环形支架主体外侧面,产生一定拉力。基于此过程,晶圆将被拉平。镀膜时,晶圆将不会再下沉,由此可以消除晶圆下沉带来的一系列不良状况。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天慧创科技(西安)有限公司,未经华天慧创科技(西安)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010187763.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种利用蜡流动性进行熔模铸造设备
- 下一篇:一种智能饮水机器人
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





