[发明专利]一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装及工作方法有效
| 申请号: | 202010187763.7 | 申请日: | 2020-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN111267017B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 王林;李菲 | 申请(专利权)人: | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B25B11/00 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 郭瑶 |
| 地址: | 710018 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 避免 镀膜 中间 变形 支架 工装 工作 方法 | ||
1.一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装,其特征在于,包括镀膜支架(1),镀膜支架(1)上设置有晶圆放置台(2),晶圆放置台(2)的上方设置有上吸盘(3),上吸盘(3)上固定有若干吸盘柱(4),至少一个吸盘柱(4)内设置有上吸盘真空通道(5),上吸盘(3)通过上吸盘真空通道(5)连接真空泵,吸盘柱(4)上套设有侧吸盘(6),侧吸盘(6)上设置有侧吸盘真空通道(7),侧吸盘真空通道(7)连接真空泵;
侧吸盘(6)工作时,能够使吸盘柱(4)产生横向拉力;
所有侧吸盘(6)环形设置在镀膜支架(1)的外围上;
吸盘柱(4)连接横杆(10),横杆(10)固定在旋转轴(8)上,旋转轴(8)铰接在固定座(9)上,旋转轴(8)能够在固定座(9)内转动;
横杆(10)与旋转轴(8)通过螺钉(11)连接锁紧,螺钉(11)的端部设置有弹簧嵌套(12);
镀膜支架(1)的侧壁上开设有用于使晶圆移出的缺口(13)。
2.根据权利要求1所述的一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装,其特征在于,晶圆放置台(2)与镀膜支架(1)组成环形台阶结构。
3.权利要求1所述的一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装的工作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,将晶圆放置在晶圆放置台(2)上;
步骤二,上吸盘(3)与晶圆上表面接触,真空泵通过上吸盘真空通道(5)对晶圆产生吸力,将晶圆吸起;
步骤三,真空泵通过侧吸盘真空通道(7)产生吸力,使侧吸盘(6)的侧吸盘真空通道(7)紧密贴合在镀膜支架(1)的侧面,从而拉动吸盘柱(4),使吸盘柱(4)带动上吸盘(3)产生横向力,将晶圆拉平。
4.根据权利要求3所述的一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装的工作方法,其特征在于,吸盘柱(4)连接横杆(10),横杆(10)固定在旋转轴(8)上,旋转轴(8)铰接在固定座(9)上,横杆(10)与旋转轴(8)通过螺钉(11)连接锁紧,螺钉(11)的端部设置有弹簧嵌套(12);
在放置不同厚度的晶圆时,旋转螺钉(11),在螺钉(11)与旋转轴(8)间的弹簧嵌套(12)的作用下,使横杆(10)上下移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





