[发明专利]一种等离子体处理装置在审
申请号: | 202010187524.1 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN113410113A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 陈煌琳;吴狄;毛杰 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 徐雯琼;张静洁 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等离子体 处理 装置 | ||
1.一种等离子体处理装置,包括处理模块及前端模块,其特征在于:
所述处理模块包括反应腔、设置在反应腔上端口的反应腔窗体、盖设于反应腔窗体上的反应腔盖体,所述反应腔盖体与反应腔窗体之间形成有内部空间,所述反应腔的下方设置有基座,用以承载待处理基片,所述基座上方为等离子体处理区域;
所述前端模块包括洁净腔、设置在洁净腔上端口的洁净腔窗体、盖设于洁净腔窗体上的洁净腔盖体,所述洁净腔盖体与洁净腔窗体之间形成有容设空间,所述洁净腔的下方设置有承载台,用以承载基片,所述承载台的上方设置有风机过滤单元,用以过滤洁净腔内气体;
所述等离子体处理装置进一步包括气体调节器,所述气体调节器的一端通过气体管道连接于处理模块的内部空间以向其内输送冷气,所述气体调节器的另一端通过气体管道连接于前端模块的容设空间以向其内输送热气。
2.如权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述气体调节器包括压缩机及冷凝器,所述压缩机用于将气态的冷媒压缩为高温高压的气态冷媒,并送到所述冷凝器散热后冷凝成为高压的液态冷媒,所述冷凝器用于向所述前端模块的容设空间内输送热气。
3.如权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述气体调节器进一步包括蒸发器,所述液态冷媒进入所述蒸发器气化吸热,所述蒸发器用于向所述处理模块的内部空间内输送冷气。
4.如权利要求3所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述反应腔窗体上设有加热器,用以提升反应腔窗体温度,所述蒸发器用于向所述内部空间输送冷气,以与所述加热器共同将所述反应腔窗体维持在稳定的温度环境中。
5.如权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述洁净腔内设置有一内壁,所述内壁将洁净腔分为内腔及外腔,所述风机过滤单元循环吸入外腔气体并经过滤后输送至内腔,内腔气体再循环流入外腔,所述冷凝器用于向容设空间内输送热气,所述洁净腔窗体受热而向外腔内输送热量用以干燥外腔内气体。
6.如权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述等离子体处理装置为电感耦合等离子体处理装置。
7.一种等离子体处理装置,包括处理模块及前端模块,其特征在于:
所述处理模块包括反应腔、设置在反应腔上端口的反应腔窗体、盖设于反应腔窗体上的反应腔盖体,所述反应腔盖体与反应腔窗体之间形成有内部空间,所述反应腔的下方设置有基座,用以承载待处理基片,所述基座上方为等离子体处理区域;
所述前端模块包括洁净腔、设置在洁净腔上端口的洁净腔窗体、盖设于洁净腔窗体上的洁净腔盖体,所述洁净腔盖体与洁净腔窗体之间形成有容设空间,所述洁净腔的下方设置有承载台,用以承载基片,所述承载台的上方设置有风机过滤单元,用以过滤洁净腔内气体;
所述等离子体处理装置进一步包括气体调节器,所述气体调节器的一端通过气体管道连接于处理模块的内部空间以及另一端通过气体管道连接于前端模块的容设空间,所述气体调节器用于将所述内部空间内产生的热气释放至所述容设空间。
8.如权利要求7所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述洁净腔内设置有一内壁,所述内壁将洁净腔分为内腔及外腔,所述风机过滤单元循环吸入外腔气体并经过滤后输送至内腔,内腔气体再循环流入外腔,所述反应腔窗体上设有加热器,用以提升反应腔窗体温度。
9.如权利要求8所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述气体调节器包括抽气泵及排气泵,所述抽气泵用以抽取处理模块内部空间内因加热器加热产生的热气并经排气泵排送至前端模块的容设空间,所述洁净腔窗体受热而向外腔内输送热量用以干燥外腔内气体。
10.如权利要求8所述的等离子体处理装置,其特征在于:所述气体调节器为一风扇设备,处理模块内部空间内加热器加热产生的热气经气体管道流入至风扇设备,并经风扇设备吹送至前端模块的容设空间,所述洁净腔窗体受热而向外腔内输送热量用以干燥外腔内气体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备(上海)股份有限公司,未经中微半导体设备(上海)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010187524.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。