[发明专利]片式天线模块、制造其的方法及便携式电子装置

说明书

本公开提供一种片式天线模块、制造其的方法以及便携式电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；第一馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第二馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上、电连接到所述第一馈电过孔并且具有所述第二馈电过孔贯穿其的通孔；第二贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线图案上方并且电连接到所述第二馈电过孔；以及第二介电层和第三介电层，分别竖直地位于所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间，并且具有不同的介电常数，在所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间形成第一介电常数边界表面。

本申请要求于2019年4月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0042634号韩国专利申请和于2019年8月14日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0099400号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

下面的描述涉及一种片式天线模块、制造其的方法以及便携式电子装置。

背景技术

移动通信数据流量每年在快速增长。正在进行技术开发以支持在无线网络中实时传输这样快速增长的数据。例如，基于物联网(IoT)的数据、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与社交网络服务(SNS)结合的实况VR/AR、自主导航的内容以及诸如同步视窗(使用超小型相机的用户实时视频传输)的应用等会需要支持大量数据的发送和接收的通信(例如，第五代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

近来，已经研究了包括第五代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且正在进行用于顺利实现这样的通信的天线模块的商业化/标准化的研究。

由于高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射频(RF)信号在其传输的过程中容易被吸收并且损耗，因此通信的质量会急剧下降。因此，用于高频带中的通信的天线可能需要与常规的天线技术的方法不同的方法，并且单独的方法可能需要更特殊的技术，诸如实现用于确保天线增益、集成天线和射频集成电路(RFIC)以及确保有效全向辐射功率(EIRP)等的单独的功率放大器。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种片式天线模块包括：第一介电层；第一馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第二馈电过孔，延伸通过所述第一介电层；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上、电连接到所述第一馈电过孔并且具有所述第二馈电过孔贯穿其的通孔；第二贴片天线图案，设置在所述第一贴片天线图案上方并且电连接到所述第二馈电过孔；以及第二介电层和第三介电层，分别竖直地位于所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间，并且具有不同的介电常数，在所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间形成第一介电常数边界表面。

所述第二介电层可设置在所述第三介电层下方。所述第二介电层的介电常数可小于所述第三介电层的介电常数和所述第一介电层的的介电常数。

所述片式天线模块还可包括第四介电层，所述第四介电层设置在所述第二贴片天线图案上方。在与所述第二贴片天线图案叠置的区域之中，与所述第四介电层对应的区域的介电常数可小于所述第三介电层的介电常数。

所述片式天线模块还可包括第五介电层，所述第五介电层设置在所述第四介电层上方。所述第四介电层的厚度可小于所述第二介电层的厚度。

所述片式天线模块还可包括第四介电层和第五介电层，所述第四介电层和所述第五介电层分别位于所述第二贴片天线图案上方，并且具有不同的介电常数，在所述第二贴片天线图案上方形成第二介电常数边界表面。