[发明专利]片式天线模块、制造其的方法及便携式电子装置在审

专利信息
申请号: 202010186659.6 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN111816989A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 朴柱亨;安成庸;韩明愚;赵诚男;金载英 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q9/04
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 王春芝;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块 制造 方法 便携式 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种片式天线模块,包括:

第一介电层;

第一馈电过孔,延伸通过所述第一介电层;

第二馈电过孔,延伸通过所述第一介电层;

第一贴片天线图案,设置在所述第一介电层的上表面上、电连接到所述第一馈电过孔并且具有所述第二馈电过孔贯穿其的通孔;

第二贴片天线图案,设置在所述第一贴片天线图案上方并且电连接到所述第二馈电过孔;以及

第二介电层和第三介电层,分别竖直地位于所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间,并且具有不同的介电常数,在所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间形成第一介电常数边界表面。

2.根据权利要求1所述的片式天线模块,其中,所述第二介电层设置在所述第三介电层下方,并且

其中,所述第二介电层的介电常数小于所述第三介电层的介电常数和所述第一介电层的的介电常数。

3.根据权利要求2所述的片式天线模块,所述片式天线模块还包括第四介电层,所述第四介电层设置在所述第二贴片天线图案上方,

其中,在与所述第二贴片天线图案叠置的区域之中,与所述第四介电层对应的区域的介电常数小于所述第三介电层的介电常数。

4.根据权利要求3所述的片式天线模块,所述片式天线模块还包括第五介电层,所述第五介电层设置在所述第四介电层上方,

其中,所述第四介电层的厚度小于所述第二介电层的厚度。

5.根据权利要求1所述的片式天线模块,所述片式天线模块还包括第四介电层和第五介电层,所述第四介电层和所述第五介电层分别位于所述第二贴片天线图案上方,并且具有不同的介电常数,在所述第二贴片天线图案上方形成第二介电常数边界表面。

6.根据权利要求5所述的片式天线模块,所述片式天线模块还包括耦合贴片图案,所述耦合贴片图案设置在所述第五介电层的上表面上,

其中,所述第四介电层设置在所述第五介电层下方,并且

其中,所述第四介电层的介电常数小于所述第五介电层的介电常数以及所述第二介电层和所述第三介电层中的位于最上的一个的介电常数。

7.根据权利要求5所述的片式天线模块,其中,所述第二介电层和所述第三介电层中的位于最上的一个的介电常数小于所述第二介电层和所述第三介电层中的位于最下的一个的介电常数,

其中,所述第四介电层和所述第五介电层中的位于最下的一个的介电常数大于所述第四介电层和所述第五介电层中的位于最上的一个的介电常数,并且大于所述第二介电层和所述第三介电层中的位于最上的一个的介电常数。

8.根据权利要求1所述的片式天线模块,所述片式天线模块还包括:

第五介电层,设置在所述第二贴片天线图案上方;以及

耦合贴片图案,设置在所述第五介电层的上表面上。

9.根据权利要求8所述的片式天线模块,其中,所述耦合贴片图案具有孔。

10.根据权利要求1所述的片式天线模块,其中,所述第二介电层包括聚合物,并且

其中,所述第三介电层包括陶瓷。

11.根据权利要求1所述的片式天线模块,所述片式天线模块还包括屏蔽过孔,所述屏蔽过孔电连接到所述第一贴片天线图案、延伸通过所述第一介电层并且围绕所述第二馈电过孔。

12.根据权利要求11所述的片式天线模块,其中,所述第二贴片天线图案的尺寸小于所述第一贴片天线图案的尺寸,并且

其中,所述第一馈电过孔的一部分设置为不与所述第二贴片天线图案叠置。

13.根据权利要求1所述的片式天线模块,所述片式天线模块还包括焊料层,所述焊料层设置在所述第一介电层的下表面上。

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