[发明专利]一种指纹识别装置及其制造方法

说明书

本发明提供了一种指纹识别装置及其制造方法，其利用在衬底的第二表面压合弹性材料层，用以抵消按压触碰时的压合力，该弹性材料层可以防止其底部的布线层断裂；并且在通孔具有衬底和弹性材料层的截面处形成较宽的布线层可以防止该处的布线层断裂；此外，作为优选，在所述衬底的第二表面设置有填充弹性材料的凹陷，该凹陷可以防止弹性材料错位，且可以避免在单独具有凹陷时可能产生的衬底碎裂的问题。

技术领域

本发明涉及智能芯片封装测试制造领域，具体涉及一种指纹识别装置及其制造方法。

背景技术

现有的指纹识别芯片封装结构，在进行指纹识别时，需要按压所述芯片表面，该按压力会导致芯片本体产生翘曲或者碎裂的风险，且对封装结构背面的布线层是不利的，该按压力也会导致布线层的断裂。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种指纹识别装置，其包括：

衬底，其包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上包括至少一指纹识别区域以及围绕在所述指纹识别区域的多个焊盘；

弹性材料层，设置于所述第二表面上；

多个通孔，所述多个通孔贯穿所述弹性材料层延伸至所述衬底中，且所述多个通孔的底部分别露出所述多个焊盘；

绝缘层，覆盖所述多个通孔的侧壁以及所述弹性材料层的下表面；

布线层，设置于所述绝缘层上，且电连接所述多个焊盘，所述布线层从所述多个通孔的侧壁延伸至所述弹性材料层的下表面；

树脂材料，填充所述多个通孔，且密封所述布线层。

其中，所述第二表面包括一凹陷，所述弹性材料层填充所述凹陷。

其中，所述弹性材料层中至少包括一空气气隙，所述空气气隙位于所述指纹识别区域的正下方。

其中，所述弹性材料层与所述衬底在所述多个通孔的侧壁具有一界面，所述布线层包括两个窄部和连接所述两个窄部的一宽部，所述宽部横跨所述界面。

其中，所述弹性材料层的下表面与所述凹陷的下表面齐平。

本发明还提供了一种指纹识别装置的制造方法，其包括：

(1)提供具有多个指纹识别区和多个焊盘的衬底，所述衬底包括相对的第一表面和第二表面；

(2)在所述第二表面上压合弹性材料层；

(3)形成多个通孔，所述多个通孔贯穿所述弹性材料层延伸至所述衬底中，且所述多个通孔的底部分别露出所述多个焊盘；

(4)形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述多个通孔的侧壁以及所述弹性材料层的下表面；

(5)在所述绝缘层上形成布线层，所述布线层电连接所述多个焊盘，且所述布线层从所述多个通孔的侧壁延伸至所述弹性材料层的下表面；

(6)形成树脂材料，所述树脂材料填充所述多个通孔，且密封所述布线层。

其中，在步骤(1)中还包括在第二表面形成一凹陷。

其中，在步骤(2)中，所述弹性材料层填充所述凹陷。

其中，所述弹性材料层与所述衬底在所述多个通孔的侧壁具有一界面，所述布线层包括两个窄部和连接所述两个窄部的一宽部，所述宽部横跨所述界面。

其中，所述弹性材料层中至少包括一空气气隙，所述空气气隙位于所述指纹识别区域的正下方。