[发明专利]一种芯片散热器有效
| 申请号： | 202010184623.4 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111370378B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 肖立杨;陈万军 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 孙一峰 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热器 | ||
1.一种芯片散热器，包括PCB边框(1)和金属散热片(6)，其特征在于：所述PCB边框(1)两边的外侧具有焊盘区(2)，另外两边的上层被铣去形成导热槽(5)，即具有焊盘区(2)的两边厚度大于另外两边；所述金属散热片(6)包括嵌合区(7)与散热区(8)，且散热区(8)具有水平面及与水平面形成直角夹角的垂直面，嵌合区(7)连接在散热区(8)垂直面的下端，即嵌合区(7)与散热区(8)水平面相互平行且相互之间有间距；嵌合区(7)与散热区(8)连接的一端及嵌合区(7)的另一端具有凹槽，该凹槽与导热槽(5)相契合，即通过凹槽金属散热片(6)与PCB边框(1)整体契合，嵌合区(7)整体嵌入PCB边框(1)中，同时嵌合区(7)的表面与PCB边框(1)具有焊盘区(2)的两边表面齐平，即嵌合区(7)的厚度与PCB边框(1)具有焊盘区(2)的两边以及焊盘区(2)的厚度一致；
PCB边框(1)的尺寸与对应需要散热芯片的PCB样式相同，PCB边框(1)的焊盘区(2)与对应芯片PCB样式的焊盘区相同；所述PCB边框焊盘区(2)侧面镀有金属，连通上下表面金属层；所述PCB边框焊盘区(2)根据焊盘尺寸打有适当大小通孔(3)，所述PCB边框(1)的中间为镂空区(4)，所述PCB边框在无焊盘方向铣去一定厚度作为导热槽(5)，所述金属散热片嵌合区(7)与PCB边框中间镂空区(4)和导热槽(5)为互补关系，嵌合后与PCB边框上下表面平齐，芯片底部贴合金属散热片嵌合区(7)上表面，同时焊接在PCB边框(1)上，所述金属散热片散热区(8)为除嵌合区(7)外的其它金属散热片所有区域。
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