[发明专利]一种半导体激光加工装置

说明书

本发明公开了一种半导体激光加工装置，在所述激光焊接头上设置有以激光焊接头的中心轴线转动的调节架，在所述调节架的底部两侧关于激光焊接头的中心轴线对称设置有用于吹除焊烟的第一吹气组件和用于吹出保护气体的第二吹气组件，所述第一吹气组件和所述第二吹气组件的出气口自激光焊接头的下方自上而下顺次设置，使用时，可通过设置的第一喷气组件和第二喷气组件来分别对在焊接时所产生的焊烟以及焊接件表面所存在的焊渣吹除，并且其还能够通过调节架来根据焊接的运动方向实时调整第一喷气组件和第二喷气组件的相对位置，可避免因工件形状多变，其无法及时将焊烟以及焊接件表面焊渣吹除，而造成焊接后的工件存在瑕疵的问题。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种半导体激光加工装置。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。

而由于激光的特殊性，在焊接的过程中，其很容易由于焊接处所游离的焊烟，而导致激光能量的大幅度损失，当前吹出保护气体的气嘴虽然能够在一定程度上吹除焊烟，但是在面对复杂形状的焊接件时，其无法通过调节气嘴的位置来将焊烟吹除，从而会影响最终焊接的质量。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种半导体激光加工装置，以解决现有技术中气嘴无法根据工件形状及时调整位置将焊烟吹除，从而影响焊接质量的问题。

为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：

一种半导体激光加工装置，在所述激光焊接头上设置有以激光焊接头的中心轴线转动的调节架，在所述调节架的底部两侧关于激光焊接头的中心轴线对称设置有用于吹除焊烟的第一吹气组件和用于吹出保护气体的第二吹气组件；

所述第一吹气组件和所述第二吹气组件的出气口自激光焊接头的下方自上而下顺次设置，且所述第一吹气组件的出气口和所述第二吹气组件的出气口在水平方向上形成有间隙；

所述第一吹气组件包括套设在激光焊接头上的旋转接头、固定在调节架底部的鹅颈管，所述鹅颈管通过管道与旋转接头的旋转端固定连接，且所述旋转接头的固定端通过气管与外界气泵相连接，在所述鹅颈管远离调节架的一端头处连接有用于吹除焊烟的第一喷气头。

作为本发明的一种优选方案，所述第一喷气头为朝向激光焊接头的中空的弧形结构，且在所述第一喷气头朝向激光焊接头的一侧开设有若干个出气孔。

作为本发明的一种优选方案，所述第一吹气组件还包括用于对鹅颈管进行固定的固定组件，所述固定组件包括设置在调节架底部且位于鹅颈管靠近激光焊接头一侧的导向杆，所述导向杆上滑动连接有固定块，在所述固定块上通过球头万向节连接有卡接在鹅颈管上的塑料卡扣。

作为本发明的一种优选方案，所述第一吹气组件和第二吹气组件的结构相同，且第二吹气组件中鹅颈管远离的气管的一端连接有第二喷气头，所述第二喷气头为中空的圆锥状结构。

作为本发明的一种优选方案，所述第一喷气头位于第二喷气头的上方，且所述第一喷气头与第二喷气头所处水平高度之差在5-15mm之间。

作为本发明的一种优选方案，所述调节架上还设置有用于驱动调节架转动并使第一吹气组件的喷气方向背向激光焊接头运动方向的驱动组件，所述驱动组件包括设置在调节架上且通过驱动电机驱动的传动齿轮以及套设在激光焊接头上的电滑环，在所述激光焊接头上套设有与传动齿轮相啮合的环形齿轮，所述电滑环的固定端通过线缆与外界电源电性连接，且所述电滑环的活动端通过线缆与驱动电机电性连接。

作为本发明的一种优选方案，位于所述调节架上下的两侧还设置有固定在激光焊接头上且用于对调节架进行限位的限位环。

本发明的实施方式具有如下优点：