[发明专利]一种半导体激光加工装置

权利要求书

1.一种半导体激光加工装置，包括激光焊接头，其特征在于，在所述激光焊接头上设置有以激光焊接头的中心轴线转动的调节架（1），在所述调节架（1）的底部两侧关于激光焊接头的中心轴线对称设置有用于吹除焊烟的第一吹气组件（2）和用于吹出保护气体的第二吹气组件（3）；

所述第一吹气组件（2）和所述第二吹气组件（3）的出气口自激光焊接头的下方自上而下顺次设置，且所述第一吹气组件（2）的出气口和所述第二吹气组件（3）的出气口在水平方向上形成有间隙；

所述第一吹气组件（2）包括套设在激光焊接头上的旋转接头（201）、固定在调节架（1）底部的鹅颈管（202），所述鹅颈管（202）通过管道与旋转接头（201）的旋转端固定连接，且所述旋转接头（201）的固定端通过气管与外界气泵相连接，在所述鹅颈管（202）远离调节架（1）的一端头处连接有用于吹除焊烟的第一喷气头（203）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光加工装置，其特征在于，所述第一喷气头（203）为朝向激光焊接头的中空的弧形结构，且在所述第一喷气头（203）朝向激光焊接头的一侧开设有若干个出气孔（204）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光加工装置，其特征在于，所述第一吹气组件（2）还包括用于对鹅颈管（202）进行固定的固定组件（205），所述固定组件（205）包括设置在调节架（1）底部且位于鹅颈管（202）靠近激光焊接头一侧的导向杆（206），所述导向杆（206）上滑动连接有固定块（207），在所述固定块（207）上通过球头万向节（208）连接有卡接在鹅颈管（202）上的塑料卡扣（209）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光加工装置，其特征在于，所述第一吹气组件（2）和第二吹气组件（3）的结构相同，且第二吹气组件（3）中鹅颈管（202）远离的气管的一端连接有第二喷气头（4），所述第二喷气头（4）为中空的圆锥状结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光加工装置，其特征在于，所述第一喷气头（203）位于第二喷气头（4）的上方，且所述第一喷气头（203）与第二喷气头（4）所处水平高度之差在5-15mm之间。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光加工装置，其特征在于，所述调节架（1）上还设置有用于驱动调节架（1）转动并使第一吹气组件（2）的喷气方向背向激光焊接头运动方向的驱动组件（5），所述驱动组件（5）包括设置在调节架（1）上且通过驱动电机驱动的传动齿轮（501）以及套设在激光焊接头上的电滑环（502），在所述激光焊接头上套设有与传动齿轮（501）相啮合的环形齿轮（503），所述电滑环（502）的固定端通过线缆与外界电源电性连接，且所述电滑环（502）的活动端通过线缆与驱动电机电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体激光加工装置，其特征在于，位于所述调节架（1）上下的两侧还设置有固定在激光焊接头上且用于对调节架（1）进行限位的限位环（6）。