[发明专利]一种分板方法

说明书

本发明涉及PCB板加工技术领域，公开一种分板方法。所述分板方法包括：S1.利用机械切割刀具切割子板的部分边缘，并使子板被切割的边缘与母板分离，未被切割的边缘与母板保持连接；S2.将母板粘附在粘性膜层上；S3.利用激光切割机构切割子板在步骤S1中未被切割的边缘，使子板与母板完全分离。本发明提供的分板方法，首先进行切割效率高的机械切割，由于机械切割时仅切割了子板的部分边缘，所以无需使用专门的治具固定子板；然后对剩余边缘进行无接触的激光切割，保证子板和母板之间的相对位置，提高切割精度。通过机械切割和激光切割的结合，能够很好地平衡固定难度和切割效率的问题，既解决了固定难度的问题，提高了分板质量，又保证了分板效率。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种分板方法。

背景技术

在PCB板(Printed Circuit Board)的生产过程中，为了使其大小与电子元器件尺寸相适应，分板是其中至关重要的一步。所谓分板，是由于电子元器件内部所使用的PCB板都比较小，但在制作PCB板时，一般都采用连片集合的方式，将多块小的PCB板集成为一个大的PCB板，最后再将这些连片集成的大的PCB板分割成单元小的PCB板，这就是PCB板的分板。

在现有技术中，通常采用机械切割的方法进行分板。但是，采用此种方法时必须利用专门的治具来可靠地固定小的PCB板，固定难度大。因为如果不将小的PCB板可靠固定，在切割小的PCB板与大的PCB板的最后连接点时，在切割刀具的作用力下，小的PCB板会相对大的PCB板移动，造成切割路径发生偏移，甚至导致小的PCB板发生损坏，降低分板质量和分板成功率。另外，治具的结构复杂，设计难度高，成本大，并且当小的PCB板(如人工耳蜗用PCB板)过小时，将无法通过治具进行固定，从而将无法满足实际生产需求。

因此，亟需一种新型的分板方法以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种分板方法，无需使用专门的治具即可保证子板与母板之间的相对位置，保证切割精度，提高分板质量和分板效率。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种分板方法，包括：

S1.利用机械切割刀具切割子板的部分边缘，并使所述子板被切割的边缘与母板分离，未被切割的边缘与所述母板保持连接；

S2.将所述母板粘附在粘性膜层上；

S3.利用激光切割机构切割所述子板在步骤S1中未被切割的边缘，使所述子板与所述母板完全分离。

作为所述分板方法的优选方案，所述子板在步骤S1中未被切割的边缘处设置有V形槽，在步骤S3中，所述激光切割机构沿所述V形槽切割，以使所述子板与所述母板完全分离。

作为所述分板方法的优选方案，在步骤S3中，所述激光切割机构中预设有若干套切割工艺参数，且先执行的所述切割工艺参数中的切割宽度大于后执行的所述切割工艺参数中的切割宽度。

作为所述分板方法的优选方案，在步骤S3中，所述激光切割机构的切割轨迹依次包括前引导切割部、主体切割部和后引导切割部，其中所述主体切割部的长度与所述子板在步骤S1中未被切割的边缘长度相等。

作为所述分板方法的优选方案，所述粘性膜层为透明粘性膜层。

作为所述分板方法的优选方案，所述激光切割机构为紫外激光切割机构。

作为所述分板方法的优选方案，在步骤S1中，利用防静电风刀向所述子板送风，并将切割产生的粉尘吹向吸尘机构，利用所述吸尘机构收集切割产生的粉尘。

作为所述分板方法的优选方案，在步骤S1之前，还包括：