[发明专利]一种分板方法

权利要求书

1.一种分板方法，其特征在于，包括：

S1.利用机械切割刀具切割子板（1）的第一边缘（11）、第二边缘（12）和第三边缘（13），并使所述子板（1）被切割的边缘与母板（2）分离，未被切割的边缘与所述母板（2）保持连接；

S2.将所述母板（2）粘附在粘性膜层（3）上；

S3.利用激光切割机构切割所述子板（1）在步骤S1中未被切割的第四边缘（14），使所述子板（1）与所述母板（2）完全分离；

所述激光切割机构的切割轨迹依次包括前引导切割部（10）、主体切割部（20）和后引导切割部（30），其中所述主体切割部（20）的长度与所述子板（1）在步骤S1中未被切割的边缘长度相等；

S4.将母板（2）由粘性膜层（3）上揭除，使多个子板（1）独立且位置不变地粘附在粘性膜层（3）上。

2.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，所述子板（1）在步骤S1中未被切割的边缘处设置有V形槽（21），在步骤S3中，所述激光切割机构沿所述V形槽（21）切割，以使所述子板（1）与所述母板（2）完全分离。

3.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，在步骤S3中，所述激光切割机构中预设有若干套切割工艺参数，且先执行的所述切割工艺参数中的切割宽度大于后执行的所述切割工艺参数中的切割宽度。

4.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，所述粘性膜层（3）为透明粘性膜层。

5.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，所述激光切割机构为紫外激光切割机构。

6.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，在步骤S1中，利用防静电风刀向所述子板（1）送风，并将切割产生的粉尘吹向吸尘机构，利用所述吸尘机构收集切割产生的粉尘。

7.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，在步骤S1之前，还包括：

S11.将所述母板（2）固定在机械切割平台上，利用第一视觉定位机构检测所述母板（2）的实际位置与预设位置之间的差值，若差值大于预设值，则所述机械切割刀具对所述差值进行补偿后再执行步骤S1，若差值小于或等于预设值，则所述机械切割刀具直接执行步骤S1。

8.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，在步骤S2和S3之间还包括：

S31.利用真空吸附平台（4）吸附并固定所述粘性膜层（3）。

9.根据权利要求8所述的分板方法，其特征在于，在步骤S31之后，步骤S3之前，还包括：

S32.利用第二视觉定位机构检测所述母板（2）的实际位置与预设位置之间的差值，若差值大于预设值，则所述激光切割机构对所述差值进行补偿后再执行步骤S3，若差值小于或等于预设值，则所述机械切割刀具直接执行步骤S3。