[发明专利]一种LED芯片的固晶方法及显示装置

说明书

本发明提供了一种LED芯片的固晶方法及显示装置，所述方法包括步骤：将焊接材料固定在LED芯片的金属垫上；将固定有焊接材料的所述LED芯片转移到暂态基板上；将所述暂态基板上的所述LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对所述LED芯片上固定的所述焊接材料进行加热，将所述LED芯片固定在所述接收基板上。本申请通过先将焊接材料印刷并固定在LED芯片的金属垫上，然后将LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对焊接材料进行加热，使LED芯片固定在接收基板上，整个固晶过程不受焊接材料印刷后放置时间的限制，制程稳定，适合于一体式大尺寸LED显示装置的制作。

技术领域

本发明属于LED显示技术领域，尤其涉及一种LED芯片的固晶方法及显示装置。

背景技术

LED固晶又称为Die Bond或装片，指的是通过胶体(一般为导电胶、绝缘胶或焊料)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

现有LED芯片的固晶方法如图1所示，在基板10的焊盘11上印刷焊接材料12，然后将LED芯片13的金属垫131与基板10的焊盘11对准，使LED芯片13排列在基板10上，通过回流焊的方式使LED芯片13固定在基板10上。现有LED芯片13的固晶方法是将焊接材料12一次性印刷到基板10的焊盘11上，然后将LED芯片13排列在基板10上进行固晶，在LED芯片排列到基板10的过程中，焊接材料12容易干掉，影响LED芯片的回流焊与固晶制程。

因此，现有技术有待于进一步的改进。

发明内容

鉴于上述现有技术中的不足之处，本发明的目的在于提供一种LED芯片的固晶方法及显示装置，克服现有LED芯片的固晶方法是将焊接材料一次性印刷到基板上，在LED芯片排列到基板的过程中焊接材料容易干掉，影响LED芯片的回流焊与固晶制程。

本发明所公开的第一实施例为一种LED芯片的固晶方法，其中，包括步骤：

将焊接材料固定在LED芯片的金属垫上；

将固定有焊接材料的所述LED芯片转移到暂态基板上；

将所述暂态基板上的所述LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对所述LED芯片上固定的所述焊接材料进行加热，将所述LED芯片固定在所述接收基板上。

所述的LED芯片的固晶方法，其中，所述将焊接材料固定在LED芯片的金属垫上的步骤具体包括：

将焊接材料印刷在所述LED芯片的金属垫上，得到印刷有焊接材料的LED芯片；

将印刷有焊接材料的所述LED芯片过回流焊，使所述焊接材料固定在所述LED芯片的金属垫上。

所述的LED芯片的固晶方法，其中，所述将焊接材料固定在LED芯片的金属垫上的步骤之后还包括：

对所述LED芯片进行点检、分选、检查，将波长差值在预设阈值范围内的所述LED芯片转移到同一蓝膜上。

所述的LED芯片的固晶方法，其中，所述将固定有焊接材料的所述LED芯片转移到暂态基板上的步骤具体包括：

在所述暂态基板上涂覆或贴覆释放胶；

将所述蓝膜上的所述LED芯片的金属垫朝向背离暂态基板的方向，通过释放胶将固定有焊接材料的所述LED芯片转移到暂态基板上。

所述的LED芯片的固晶方法，其中，所述将所述暂态基板上的所述LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对所述LED芯片上固定的所述焊接材料进行加热，将所述LED芯片固定在所述接收基板上的步骤之后还包括：

去除所述暂态基板。

所述的LED芯片的固晶方法，其中，所述暂态基板包括第一暂态基板和第二暂态基板；