[发明专利]一种LED芯片的固晶方法及显示装置

权利要求书

1.一种LED芯片的固晶方法，其特征在于，包括步骤：

将焊接材料固定在LED芯片的金属垫上；

将固定有焊接材料的所述LED芯片转移到暂态基板上；

将所述暂态基板上的所述LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对所述LED芯片上固定的所述焊接材料进行加热，将所述LED芯片固定在所述接收基板上。

2.根据权利要求1所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述将焊接材料固定在LED芯片的金属垫上的步骤具体包括：

将焊接材料印刷在所述LED芯片的金属垫上，得到印刷有焊接材料的LED芯片；

将印刷有焊接材料的所述LED芯片过回流焊，使所述焊接材料固定在所述LED芯片的金属垫上。

3.根据权利要求2所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述将焊接材料固定在LED芯片的金属垫上的步骤之后还包括：

对所述LED芯片进行点检、分选、检查，将波长差值在预设阈值范围内的所述LED芯片转移到同一蓝膜上。

4.根据权利要求3所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述将固定有焊接材料的所述LED芯片转移到暂态基板上的步骤具体包括：

在所述暂态基板上涂覆或贴覆释放胶；

将所述蓝膜上的所述LED芯片的金属垫朝向背离暂态基板的方向，通过释放胶将固定有焊接材料的所述LED芯片转移到暂态基板上。

5.根据权利要求4所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述将所述暂态基板上的所述LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对所述LED芯片上固定的所述焊接材料进行加热，将所述LED芯片固定在所述接收基板上的步骤之后还包括：

去除所述暂态基板。

6.根据权利要求2所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述暂态基板包括第一暂态基板和第二暂态基板；

所述将固定有焊接材料的所述LED芯片转移到暂态基板上的步骤具体包括：

在所述第一暂态基板上涂覆或贴覆第一释放胶；在所述第二暂态基板上涂覆或贴覆第二释放胶；

将固定有焊接材料的所述LED芯片有金属垫的一面朝向所述第一暂态基板，通过所述第一释放胶将固定有焊接材料的所述LED芯片固定在所述第一暂态基板上；

通过激光剥离去除所述生长基板，并将固定有焊接材料的所述LED芯片与所述第一暂态基板相对的一面朝向所述第二暂态基板，通过所述第二释放胶将固定有焊接材料的所述LED芯片固定在所述第二暂态基板上。

7.根据权利要求6所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述第一释放胶和所述第二释放胶的释放条件不同；

所述通过所述第二释放胶将固定有焊接材料的所述LED芯片固定在所述第二暂态基板上的步骤之后还包括：

去除所述第一暂态基板。

8.根据权利要求7所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述去除所述第一暂态基板的步骤之后还包括：

将固定在所述第二暂态基板上的所述LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对所述LED芯片上固定的所述焊接材料进行加热，将所述LED芯片固定在所述接收基板上；其中所述加热方式包括回流焊、真空烘烤及激光加热中的一种。

9.根据权利要求8所述的LED芯片的固晶方法，其特征在于，所述将固定在所述第二暂态基板上的所述LED芯片的金属垫与接收基板上的焊盘对准并对所述LED芯片上固定的所述焊接材料进行加热，将所述LED芯片固定在所述接收基板上的步骤之后还包括：

去除所述第二暂态基板。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括固定有LED芯片的显示基板，所述LED芯片采用上述权利要求1-9任一项所述的LED芯片的固晶方法固定在所述显示基板上。