[发明专利]研磨用组合物和研磨方法

权利要求书

1.一种研磨用组合物，其含有：二氧化硅颗粒；针对包含具有硅-硅键的硅材料的研磨对象物的研磨速度调节剂；和，生物杀灭剂，

所述生物杀灭剂由碳原子、氢原子和氧原子构成。

2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述二氧化硅颗粒为阳离子改性二氧化硅颗粒。

3.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述生物杀灭剂为下述化学式1所示的化合物：

(化学式1)

所述化学式1中，R¹～R⁵各自独立地为氢原子、或选自由碳原子、氢原子和氧原子组成的组中的至少2种原子所构成的取代基。

4.根据权利要求3所述的研磨用组合物，其中，所述生物杀灭剂为选自由下述化学式1-a～1-c所示的化合物组成的组中的至少1种：

所述化学式1中，R¹～R³各自独立地为选自由碳原子、氢原子和氧原子组成的组中的至少2种原子所构成的取代基。

5.根据权利要求3所述的研磨用组合物，其中，所述生物杀灭剂为选自由对羟基苯甲酸乙酯、对羟基苯甲酸丁酯和羟基联苯组成的组中的至少1种。

6.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述生物杀灭剂为不饱和脂肪酸。

7.根据权利要求6所述的研磨用组合物，其中，所述不饱和脂肪酸为山梨酸。

8.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述针对包含具有硅-硅键的硅材料的研磨对象物的研磨速度调节剂为选自由具有聚亚烷基链的水溶性高分子和具有聚氧化烯链的表面活性剂组成的组中的至少1种。

9.根据权利要求8所述的研磨用组合物，其中，所述具有聚亚烷基链的水溶性高分子为选自由聚亚烷基二醇和聚亚烷基共聚物组成的组中的至少1种。

10.根据权利要求9所述的研磨用组合物，其中，所述聚亚烷基二醇为聚丙二醇和聚丁二醇中的至少一者。

11.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其pH超过3.5。

12.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，还包含所述生物杀灭剂的溶解助剂。

13.一种研磨方法，其具备：使用权利要求1所述的研磨用组合物，对包含具有硅-硅键的硅材料的研磨对象物进行研磨。