[发明专利]一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台

说明书

本发明公开了一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台，半导体加工领域；利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台包括：底座、支柱、承片台底座、若干晶圆支撑柱、若干夹持块、若干配重块、若干支撑帽和驱动电机；承片台底座通过支柱与底座固定；若干晶圆支撑柱安装于承片台底座上，并且晶圆支撑柱在承片台底座上围成一晶片安装圆环；晶片安装圆环内用于放置晶片；单个晶圆支撑柱上均固定一个支撑帽和活动安装有一个夹持块；单个夹持块上均固定有一个配重块；底座安装于驱动电机，驱动电机用于驱动底座旋转；当驱动电机驱动底座旋转时，承片台底座同步转动，使配重块形成离心力，从而向内推动夹持块，使夹持块夹紧晶圆。

技术领域

本发明半导体加工领域，尤其涉及一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台。

背景技术

在半导体生产工艺过程中，承片台带动晶圆高速旋转，高压喷嘴喷射高压溶剂，在晶圆表面往复扫描，在此过程中，由于喷射压力较高，如果承片台不稳定，晶圆就会飞出破碎，所以在此工艺中，承片台的稳定性至关重要。故开发此重力摆锤夹持晶圆承片台来使用。

如中国实用新型专利CN 206370410U所公开的一种晶圆承载盘，用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且框架环绕于晶圆外围。晶圆承载盘包括承载平台以及多个第一滚动件。承载平台具有顶面、台阶以及凹槽，其中台阶位于顶面与凹槽之间，台阶环绕于凹槽外围，台阶距顶面具有第一深度，且凹槽的底部距顶面具有大于第一深度的第二深度。所述多个第一滚动件设置于台阶上，配置用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且黏贴于胶膜上的晶圆与框架通过所述多个第一滚动件相对于承载平台转动。胶膜与晶圆相黏合处在承载平台上的正投影落在凹槽内，且胶膜与晶圆相黏合处与凹槽的底部保持距离。

上述现有技术的利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台无法根据需求调节填充物的数量。

发明内容

一、要解决的技术问题

本发明的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台，解决现有无法根据需求调节填充物的数量的问题。

二、技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台，包括：底座、支柱、承片台底座、若干晶圆支撑柱、若干夹持块、若干配重块、若干支撑帽和驱动电机；

承片台底座通过支柱与底座固定；

若干晶圆支撑柱安装于承片台底座上，并且晶圆支撑柱在承片台底座上围成一晶片安装圆环；晶片安装圆环内用于放置晶片；

单个晶圆支撑柱上均固定一个支撑帽和活动安装有一个夹持块；

单个夹持块上均固定有一个配重块；

底座安装于驱动电机，驱动电机用于驱动底座旋转；

当驱动电机驱动底座旋转时，承片台底座同步转动，使配重块形成离心力，从而向内推动夹持块，使夹持块夹紧晶圆。

其中，底座和承片台底座同轴设置。

其中，承片台底座的圆心与晶片安装圆环的圆心之间具有0.2.mm的偏心距离。

其中，配重块上设有螺纹孔，螺纹孔用于调节配重。

其中，夹持块通过销轴与晶圆支撑柱活动连接。

其中，销轴上卡设有卡簧。

其中，晶圆支撑柱的设有6个。

三、本发明的有益效果

与现有技术相比，本发明的利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台具有如下有益效果；