[发明专利]一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台在审
申请号: | 202010177742.7 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN111508889A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 沈云清;王冲 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 钱照建 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 离心力 夹持 晶圆承片台 | ||
1.一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台,其特征在于,所述利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台包括:底座(1)、支柱(2)、承片台底座(3)、若干晶圆支撑柱(4)、若干夹持块(5)、若干配重块(6)、若干支撑帽(7)和驱动电机(8);
所述承片台底座(3)通过所述支柱(2)与所述底座(1)固定;
若干所述晶圆支撑柱(4)安装于所述承片台底座(3)上,并且所述晶圆支撑柱(4)在所述承片台底座(3)上围成一晶片安装圆环;所述晶片安装圆环内用于放置晶片;
单个所述晶圆支撑柱(4)上均固定一个所述支撑帽(7)和活动安装有一个所述夹持块(5);
单个所述夹持块(5)上均固定有一个配重块(6);
所述底座(1)安装于所述驱动电机(8),所述驱动电机(8)用于驱动所述底座(1)旋转;
当所述驱动电机(8)驱动所述底座(1)旋转时,所述承片台底座(3)同步转动,使所述配重块(6)形成离心力,从而向内推动所述夹持块(5),使所述夹持块(5)夹紧所述晶圆。
2.如权利要求1所述的利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台,其特征在于,所述底座(1)和所述承片台底座(3)同轴设置。
3.如权利要求2所述的利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台,其特征在于,所述承片台底座(3)的圆心与所述晶片安装圆环的圆心之间具有0.2mm的偏心距离。
4.如权利要求1所述的利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台,其特征在于,所述配重块(6)上设有螺纹孔(61),所述螺纹孔(61)用于调节配重。
5.如权利要求4所述的利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台,其特征在于,所述夹持块(5)通过销轴(51)与所述晶圆支撑柱(4)活动连接。
6.如权利要求1所述的利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台,其特征在于,所述销轴(51)上卡设有卡簧(52)。
7.如权利要求6所述的利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台,其特征在于,所述晶圆支撑柱(4)的设有6个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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