[发明专利]一种晶片承片台

说明书

本发明公开了一种晶片承片台，涉及半导体加工领域；真空电机、承片台和吸盘；吸盘为陶瓷材质，且吸盘上均布有若干贯穿孔；吸盘固定于承片台上，真空电机和承片台固定，承片台上设有气道，气道与贯穿孔之间实现空气联通；真空电机用于将气道内的空气抽真空；当真空电机对气道抽真空时，外界空气通过贯穿孔进入气道内再由真空电机抽出，使每个贯穿孔具有吸附力。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种晶片承片台。

背景技术

在半导体工业中,需要旋转加工的时候所使用的承片台,当工艺要求，产品形状为方片,且产品为薄片时，需要晶片与承片台全部接触。

如中国实用新型专利CN110556327A所公开的一种晶片吸盘包括吸盘本体及多个密封环。吸盘本体包括承载表面及设置在所述承载表面上的至少一个真空孔，所述承载表面被配置成承载晶片。承载表面的直径对晶片的直径的比率大体上等于或大于45％且大体上等于或小于90％。密封环设置在承载表面上且被配置成在实体上接触晶片。密封环环绕真空孔。

上述现有技术的晶片承片台附性能弱，不能对晶片进行平整的吸附。

发明内容

一、要解决的技术问题

本发明的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种晶片承片台，解决现有技术的晶片承片台附性能弱，不能形成对晶片进行平整的吸附问题。

二、技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供一种晶片承片台，包括：真空电机、承片台和吸盘；

吸盘为陶瓷材质，且吸盘上均布有若干贯穿孔；

吸盘固定于承片台上，真空电机和承片台固定，承片台上设有气道，气道与贯穿孔之间实现空气联通；真空电机用于将气道内的空气抽出；

当真空电机对气道抽真空时，外界空气通过贯穿孔进入气道内再由真空电机抽出，使每个贯穿孔具有吸附力。

其中，承片台为PEEK材质。

其中，真空电机与承片台之间通过螺钉固定。

其中，承片台上设有溢流槽，溢流槽用于收集液体。

三、本发明的有益效果

与现有技术相比，本发明的晶片承片台具有如下有益效果；

通过陶瓷吸盘的设计，使吸盘的平整度更高，吸盘与晶片可以更好的贴合。

通过溢流槽的设计，使晶片表面的加工液可以流入溢流槽内，有效的避免多余的加工液污染晶片表面。

附图说明

图1为本发明的晶片承片台的爆炸图；

图2为本发明的晶片承片台的全剖示图；

图3为本发明的晶片承片台的局部放大图；

图中：1为真空电机；2为承片台；3为吸盘；21为溢流槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

实施例一、

本实施例的晶片承片台的结构如图1至3所示包括：真空电机1、承片台2和吸盘3；

吸盘3为陶瓷材质，且吸盘3上均布有若干贯穿孔；

承片台2为PEEK材质与吸盘3精密配合固定，，真空电机1通过螺钉和承片台2固定，承片台2上设有气道，气道与贯穿孔之间实现空气联通；真空电机1用于将气道内的空气抽出；