[发明专利]一种晶片承片台在审
| 申请号： | 202010176866.3 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111403328A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 傅立超;魏子尧 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 钱照建 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 承片台 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片承片台，其特征在于，所述晶片承片台包括：真空电机(1)、承片台(2)和吸盘(3)；
所述吸盘(3)为陶瓷材质，且所述吸盘(3)上均布有若干贯穿孔；
所述吸盘(3)固定于所述承片台(2)上，所述真空电机(1)和所述承片台(2)固定，所述承片台(2)上设有气道，所述气道与所述贯穿孔之间实现空气联通；所述真空电机(1)用于将所述气道内的空气抽出；
当所述真空电机(1)对气道抽真空时，外界空气通过所述贯穿孔进入所述气道内再由所述真空电机(1)抽出，使每个贯穿孔具有吸附力。
2.如权利要求1所述的晶片承片台，其特征在于，所述承片台(2)为PEEK材质。
3.如权利要求2所述的晶片承片台，其特征在于，所述真空电机(1)与所述承片台(2)之间通过螺钉固定。
4.如权利要求1所述的晶片承片台，其特征在于，所述承片台(2)上设有溢流槽(21)，所述溢流槽(21)用于收集液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
