[发明专利]一种电路板布线方法、系统及装置有效
申请号: | 202010176162.6 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN113392613B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 兰银华;陈欢洋;虞程华;蔡步森 | 申请(专利权)人: | 浙江宇视科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F115/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 侯珊 |
地址: | 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 布线 方法 系统 装置 | ||
本发明公开了一种电路板布线方法,获取电路板的走线信息;从走线信息中确定不满足阻抗要求的目标走线信息;在目标走线信息对应的目标走线上添加导体介质,以使目标走线的阻抗满足阻抗要求。本申请采用在不满足阻抗要求的目标走线上添加导体介质的出线方式对走线线宽进行补偿,以降低出线区域走线的阻抗,从而保证整条走线上的阻抗连续性,进而提高了信号质量。本发明还公开了一种电路板布线系统及装置,与上述电路板布线方法具有相同的有益效果。
技术领域
本发明涉及电路板设计领域,特别是涉及一种电路板布线方法、系统及装置。
背景技术
随着器件不断升级,其引脚之间的间距越来越小。目前,在电路板上为这些密间距器件布线时,通常会减小密间距器件刚出线区域(指的是:从电路板上与器件引脚一一连接的焊盘开始为器件布线,从焊盘处的走线开始,到与器件边缘相距预设距离(一般取1mm~3mm,也可取其它值,根据器件引脚间距而定,通常器件引脚间距越小,预设距离取值越大),这部分走线所在的区域称为刚出线区域)的走线线宽,以满足生产加工的要求,待器件走线布置到其对应的刚出线区域的边缘后,器件接下来布置的走线的走线线宽恢复至满足阻抗要求的宽度,如图1所示。但是,走线的阻抗与线宽成反比,当走线线宽减小时,会增加此部分走线的阻抗,造成整条走线上的阻抗不连续。在同一段走线中,能量是守恒的,电压和电流不会变化,阻抗不连续的时候,能量在传输过程中会反射,一部分返回输入端并与输入端的信号重叠重新传输,另一部分传输至输出端,在输出端继续分流,一部分输出,一部分返回输入端,在这一段走线的输出端和输入端来回震荡达到平衡,从而导致信号传输不完整,影响信号的质量。
因此,如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路板布线方法、系统及装置,采用在不满足阻抗要求的走线上添加导体介质的出线方式对走线线宽进行补偿,以降低出线区域走线的阻抗,从而保证整条走线上的阻抗连续性,进而有利于提高信号质量。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种电路板布线方法,包括:
获取电路板的走线信息;
从所述走线信息中确定不满足阻抗要求的目标走线信息;
在所述目标走线信息对应的目标走线上添加导体介质,以使所述目标走线的阻抗满足阻抗要求。
优选地,在所述目标走线信息对应的目标走线上添加导体介质的过程,包括:
获取在所述目标走线上预添加导体介质的位置信息及尺寸参数;
根据所述位置信息和所述尺寸参数,在所述目标走线上添加导体介质。
优选地,获取在所述目标走线上预添加导体介质的位置信息的过程,包括:
在所述电路板上建立数学坐标系;
基于所述数学坐标系,将所述目标走线信息转化为走线方程式;
根据预设介质添加规则对所述走线方程式进行计算和分析,得到所述目标走线上预添加导体介质的坐标信息。
优选地,所述介质添加规则的设定过程,包括:
根据所述电路板上的焊盘信息,确定位于预添加导体介质的走线段的同一侧且与所述走线段距离最近的两个焊盘的位置信息;
根据两个所述焊盘的位置信息确定所述走线段上预添加导体介质的位置信息;其中,两个所述焊盘的中垂线与所述走线段的交点为预添加导体介质的中心点,且预添加导体介质与两个所述焊盘位于所述走线段的同一侧。
优选地,所述走线段上预添加导体介质的形状包括半椭圆形,且半椭圆形导体介质的短半轴与所述交点的切线垂直。
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