[发明专利]一种电路板布线方法、系统及装置

权利要求书

1.一种电路板布线方法，其特征在于，包括：

获取电路板的走线信息；

从所述走线信息中确定不满足阻抗要求的目标走线信息；

在所述目标走线信息对应的目标走线上添加导体介质，以使所述目标走线的阻抗满足阻抗要求；

在所述目标走线信息对应的所述目标走线上添加所述导体介质的过程，包括：

获取在所述目标走线上预添加所述导体介质的位置信息及尺寸参数；

根据所述位置信息和所述尺寸参数，在所述目标走线上添加所述导体介质；

获取在所述目标走线上预添加所述导体介质的位置信息的过程，包括：

在所述电路板上建立数学坐标系；

基于所述数学坐标系，将所述目标走线信息转化为走线方程式；

根据预设介质添加规则对所述走线方程式进行计算和分析，得到所述目标走线上预添加所述导体介质的坐标信息；

所述介质添加规则的设定过程，包括：

根据所述电路板上的焊盘信息，确定位于预添加导体介质的走线段的同一侧且与所述走线段距离最近的两个焊盘的位置信息；

根据两个所述焊盘的位置信息确定所述走线段上预添加导体介质的位置信息；其中，两个所述焊盘的中垂线与所述走线段的交点为预添加导体介质的中心点，且预添加导体介质与两个所述焊盘位于所述走线段的同一侧。

2.如权利要求1所述的电路板布线方法，其特征在于，所述走线段上预添加导体介质的形状包括半椭圆形，且半椭圆形导体介质的短半轴与所述交点的切线垂直。

3.如权利要求1所述的电路板布线方法，其特征在于，获取在所述目标走线上预添加导体介质的尺寸参数的过程，包括：

预先建立用于表征走线相关参数与在走线上预添加导体介质的尺寸参数之间对应关系的仿真数据库；

获取所述目标走线的相关参数；

根据所述仿真数据库及所述目标走线的相关参数，确定在所述目标走线上预添加导体介质的尺寸参数。

4.如权利要求3所述的电路板布线方法，其特征在于，所述走线相关参数包括走线参考层厚度和/或走线目标阻抗和/或走线线宽和/或焊盘过孔间距。

5.如权利要求1-4任一项所述的电路板布线方法，其特征在于，从所述走线信息中确定不满足阻抗要求的目标走线信息的过程，包括：

从所述走线信息中确定线宽不均匀的第一走线信息；从所述第一走线信息中提取出线宽小于预设线宽阈值的第二走线信息，并将所述第二走线信息作为不满足阻抗要求的目标走线信息。

6.一种电路板布线系统，其特征在于，包括：

信息获取模块，用于获取电路板的走线信息；

信息确定模块，用于从所述走线信息中确定不满足阻抗要求的目标走线信息；

介质添加模块，用于在所述目标走线信息对应的目标走线上添加导体介质，以使所述目标走线的阻抗满足阻抗要求；

在所述目标走线信息对应的所述目标走线上添加所述导体介质的过程，包括：

获取在所述目标走线上预添加所述导体介质的位置信息及尺寸参数；

根据所述位置信息和所述尺寸参数，在所述目标走线上添加所述导体介质；

获取在所述目标走线上预添加所述导体介质的位置信息的过程，包括：

在所述电路板上建立数学坐标系；

基于所述数学坐标系，将所述目标走线信息转化为走线方程式；

根据预设介质添加规则对所述走线方程式进行计算和分析，得到所述目标走线上预添加所述导体介质的坐标信息；

所述介质添加规则的设定过程，包括：

根据所述电路板上的焊盘信息，确定位于预添加导体介质的走线段的同一侧且与所述走线段距离最近的两个焊盘的位置信息；

根据两个所述焊盘的位置信息确定所述走线段上预添加导体介质的位置信息；其中，两个所述焊盘的中垂线与所述走线段的交点为预添加导体介质的中心点，且预添加导体介质与两个所述焊盘位于所述走线段的同一侧。

7.一种电路板布线装置，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于在执行所述计算机程序时实现如权利要求1-5任一项所述的电路板布线方法的步骤。