[发明专利]柔性面板在审
申请号: | 202010175333.3 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN113394246A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 陈谚宗 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;臧建明 |
地址: | 中国台湾台北市内*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 面板 | ||
本发明提供一种柔性面板,其包括柔性基底、元件层、不透光层以及保护层。元件层设置于柔性基底上。不透光层设置于柔性基底上且至少部分邻设元件层。保护层设置于柔性基底上且覆盖元件层与不透光层。柔性面板具有穿孔,且穿孔贯通不透光层、元件层与保护层。本发明的柔性面板中的穿孔不具有烧焦或裂纹等现象且具有平滑的截面。
技术领域
本发明涉及一种柔性面板及其制造方法。
背景技术
柔性面板的成孔方式一般通过利用激光照射或刀轮切割在所欲成孔的位置而形成,然而,多余的激光能量却容易造成热效应而破坏成孔区的边缘,其例如存在形成的穿孔边缘烧焦或出现裂纹等副作用,且利用刀轮切割亦会使穿孔的截面留下切割痕迹,其将影响成型产品的精度以及质量。
发明内容
本发明是针对一种柔性面板,其具有的穿孔在其边缘不存在烧焦或裂纹等现象且不具有切割痕迹。
根据本发明的实施例,柔性面板包括柔性基底、元件层、不透光层以及保护层。元件层设置于柔性基底上。不透光层设置于柔性基底上且至少部分邻设元件层。保护层设置于柔性基底上且覆盖元件层与不透光层。柔性面板具有穿孔,且穿孔贯通不透光层、元件层与保护层。
在根据本发明的实施例的柔性面板中,柔性面板具有显示区以及非显示区。元件层至少部分设置于显示区中,且不透光层至少部分设置于非显示区中。
在根据本发明的实施例的柔性面板中,穿孔中设置有至少一光学取像元件。
在根据本发明的实施例的柔性面板中,保护层上设置有可挠式系统板,且至少部分可挠式系统板设置于穿孔上。
在根据本发明的实施例的柔性面板中,穿孔贯通柔性基底。
在根据本发明的实施例的柔性面板中,穿孔在柔性基底的第一侧具有第一孔径,且穿孔远离第一侧的第二侧具有第二孔径,第一孔径不等于第二孔径。
在根据本发明的实施例的柔性面板中,第二孔径与第一孔径与柔性基底的内壁所构成的空间在垂直剖面呈梯形。
在根据本发明的实施例的柔性面板中,柔性面板具有显示区以及非显示区。元件层至少部分设置于显示区中,且不透光层至少部分设置于非显示区中。
在根据本发明的实施例的柔性面板中,穿孔中设置有至少一光学取像元件。
在根据本发明的实施例的柔性面板中,保护层上设置有可挠式系统板,且至少部分可挠式系统板设置于穿孔上。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明的第一实施例与第二实施例的柔性面板的俯视示意图;
图2为依据图1的剖线A-A’的第一实施例的柔性面板的剖视示意图;
图3为依据图1的剖线A-A’的第二实施例的柔性面板的剖视示意图;
图4为本发明的第三实施例与第四实施例的柔性面板的俯视示意图;
图5为依据图4的剖线B-B’的第三实施例的柔性面板的剖视示意图;
图6为依据图4的剖线B-B’的第四实施例的柔性面板的剖视示意图;
图7A与图7B为本发明第一实施例的柔性面板的一实施例的局部制作流程的示意图;
图8A以及图8B为本发明第二实施例的柔性面板的一实施例的局部制作流程的示意图;
图9A以及图9B为本发明第二实施例的柔性面板的另一实施例的局部制作流程的示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的