[发明专利]柔性面板在审
| 申请号： | 202010175333.3 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN113394246A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 陈谚宗 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台北市内*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 面板 | ||
1.一种柔性面板，其特征在于，包括：
柔性基底；
元件层，设置于所述柔性基底上；
不透光层，设置于所述柔性基底上且至少部分邻设所述元件层；以及
保护层，设置于所述柔性基底上且覆盖所述元件层与所述不透光层，
其中所述柔性面板具有穿孔，所述穿孔贯通所述不透光层、所述元件层与所述保护层。
2.根据权利要求1所述的柔性面板，其中所述柔性面板具有显示区以及非显示区，所述元件层至少部分设置于所述显示区中，且所述不透光层至少部分设置于所述非显示区中。
3.根据权利要求1所述的柔性面板，其中所述穿孔中设置有至少一光学取像元件。
4.根据权利要求3所述的柔性面板，其中所述保护层上设置有可挠式系统板，且至少部分所述可挠式系统板设置于所述穿孔上。
5.根据权利要求1所述的柔性面板，其中所述穿孔贯通所述柔性基底。
6.根据权利要求5所述的柔性面板，其中所述穿孔在所述柔性基底的第一侧具有第一孔径,且所述穿孔远离所述第一侧的第二侧具有第二孔径,所述第一孔径不等于所述第二孔径。
7.根据权利要求6所述的柔性面板，其中所述第二孔径与所述第一孔径与所述柔性基底的内壁所构成的空间在垂直剖面呈梯形。
8.根据权利要求5所述的柔性面板，其中所述柔性面板具有显示区以及非显示区，所述元件层至少部分设置于所述显示区中，且所述不透光层至少部分设置于所述非显示区中。
9.根据权利要求5所述的柔性面板，其中所述穿孔中设置有至少一光学取像元件。
10.根据权利要求9所述的柔性面板，其中所述保护层上设置有可挠式系统板，且至少部分所述可挠式系统板设置于所述穿孔上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
