[发明专利]一种高品质因数微波介质陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号: | 202010174257.4 | 申请日: | 2020-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN111499375B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
| 发明(设计)人: | 李凯;李江峰;王汝青 | 申请(专利权)人: | 苏州威洁通讯科技有限公司 |
| 主分类号: | C04B35/462 | 分类号: | C04B35/462;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司: | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人: | 陈超 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 品质因数 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及微波介质材料领域,尤其涉及一种高品质因数微波介质陶瓷材料及其制备方法。该微波介质陶瓷材料包括按以下配方表达式的原料:(1‑x)(Mg1‑y,Zn)TiO3+xCaTiO3+awt%Mg2SiO4+bwt%MO。本发明制备出的微波介质陶瓷材料具有超高的品质因数,其εr=18~22,Qf=90000~100000GHz,τf=±8ppm/℃。本发明的微波介质陶瓷材料制备工艺简单、成本低、重现性好、易于工业化生产且性能优异,可广泛应用于制作高稳定性介质滤波器、双工器和合路器等微波频率器件。
技术领域
本发明涉及微波介质材料领域,尤其涉及一种高品质因数微波介质陶 瓷材料及其制备方法。
背景技术
5G,即第五代移动通信技术,是新一代信息技术的发展方向和数字经 济的重要基础。2019年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联 通和中国广电发放了5G商用牌照,我国正式进入5G商用元年。5G技术变 革带来射频前端市场规模的快速发展,使得介质滤波器、阵列天线等射频 器件的用量大幅增加。与4G网络相比,5G具有低时延、高可靠性、超低 功耗、网络容量大等优点,并且峰值速率提升20倍。设备小型化、低功耗、 高可靠性对介质滤波器的核心材料提出了更严格的要求,因此,具备稳定 可靠的介电常数εr、低损耗高品质因数Qf和接近零的谐振频率温度系数 τf的微波介质陶瓷成为当下研究的热点。
偏钛酸镁MgTiO3拥有铁钛矿结构,烧结温度在1400℃以上,拥有较好 的微波介电性能:εr≈17,Qf≈160000GHz,τf≈-50ppm/℃,钙钛矿结构 CaTiO3:εr≈160,Qf≈7000GHz,τf≈+850ppm/℃,其烧结温度1400℃左 右。根据两相陶瓷复合其频率温度系数符合对数法则,通常在MgTiO3中可 以添加具有正谐振频率温度系数的CaTiO3来补偿谐振频率温度系数,来保 证微波器件的温度稳定性,从而满足电子线路的实际需求。在专利 US5340784中公开了一种MgTiO3-CaTiO3微波介质陶瓷,烧结温度 1300~1425℃,εr≈18~22,Qf≈18000~28000GHz,其Qf较低,烧结温度 偏高。中国专利CN103641469发明了一种MgTiO3、CaTiO3低损耗陶瓷,烧 结温度1320~1380℃,εr≈9~20,Qf≈65000~85000GHz,τf≈±10ppm/℃,烧结温度偏高,烧结成本较高。
为了解决上述问题,当前迫切需要开发一种工艺简单、重现性好、材 料成本低、烧结温度低,同时满足低损耗更高品质因数特性的微波介质陶 瓷,以满足新一代移动通讯技术对微波介质陶瓷材料的需求。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了提供一种介电常数18~22,品质 因数为90000~100000GHz,谐振频率温度系数为±8ppm/℃的微波介质陶瓷 材料,以满足介质滤波器等微波元器件对高品质因数、高可靠性微波介质 陶瓷材料的需求。本发明的另外一个目的是提供上述微波介质陶瓷材料的 制备方法。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种高品质因数微波介质 陶瓷材料,包括按以下配方表达式的原料: (1-x)(Mg1-y,Zn)TiO3+xCaTiO3+awt%Mg2SiO4+bwt%MO;
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