[发明专利]显示装置及其制造方法

说明书

本公开涉及一种显示装置和制造该显示装置的方法。所述制造显示装置的方法，包括：准备包括空的空间的硬基板；在所述硬基板上形成软基板；在所述软基板上形成主显示区和传感器区；形成覆盖所述主显示区和所述传感器区的薄膜封装层；以及在所述空的空间的位置处通过去除所述硬基板形成传输孔，所述传输孔从所述软基板穿透到所述薄膜封装层。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年4月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0042669号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

一个或多个实施例涉及显示装置及其制造方法。

背景技术

近来，显示装置的用途已经变得多样化。此外，随着显示装置已经变得更薄和更轻质，它们的使用范围已经逐渐扩展。

随着多样地使用显示装置，在设计显示装置的形状方面可能存在各种方法。此外，正在添加可以与显示装置组合或者相关联的功能。

发明内容

一个或多个实施例包括显示装置和制造所述显示装置的方法，所述显示装置包含其中可以布置有诸如传感器的组件的传感器区。一个或多个实施例包括显示装置和制造所述显示装置的方法，所述显示装置简化制造工艺并改善围绕组件信号所穿过的传输孔的防湿气性能。然而，应当理解，本文中描述的实施例应当仅以描述性的含义来考虑，而非为了限制本公开。

根据一个或多个实施例，显示装置包括：基板；显示单元，所述显示单元包括主显示区和传感器区，所述显示单元设置在所述基板上方，所述主显示区包括主像素，并且所述传感器区包括辅助像素和传输部；薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖并保护所述显示单元的所述主像素和所述辅助像素；以及组件，所述组件通过所述传输部交换信号，其中，所述传输部包括从所述基板穿透到所述薄膜封装层的传输孔。

所述薄膜封装层可以包括堆叠的至少一个有机层和至少一个无机层。

所述显示装置可以还包括围绕所述传输孔的坝，所述坝防止所述薄膜封装层的所述至少一个有机层溢流到所述传输孔。

所述薄膜封装层的所述至少一个无机层可以覆盖介于所述基板和所述薄膜封装层之间的层的端部，所述端部接触所述传输孔。

所述薄膜封装层的所述至少一个无机层可以覆盖所述基板的接触所述传输孔的端部。

所述薄膜封装层可以包括多个无机层，且所述至少一个有机层介于所述多个无机层之间。

所述组件可以包括传感器、灯和扬声器其中之一。

根据一个或多个实施例，制造显示装置的方法包括：形成包括主显示区和传感器区的显示单元，所述显示单元设置在基板上方，所述主显示区包括主像素，并且所述传感器区包括辅助像素和传输部；以及将组件布置在所述基板的一侧上，所述组件通过所述传输部传递信号，其中，形成所述显示单元包括：准备包括与所述传输部的位置对应的空的空间的硬基板；在所述硬基板上形成软基板；在所述软基板上形成所述主显示区和所述传感器区；形成覆盖所述主显示区和所述传感器区的薄膜封装层；以及在所述空的空间的位置处通过去除所述硬基板形成传输孔，所述传输孔从所述软基板穿透到所述薄膜封装层。

形成所述薄膜封装层可以包括：堆叠至少一个有机层和至少一个无机层。

所述方法还可以包括：形成围绕所述传输孔的坝，所述坝防止所述薄膜封装层的所述至少一个有机层溢流到所述传输孔。

所述薄膜封装层的所述至少一个无机层可以覆盖介于所述软基板和所述薄膜封装层之间的层的端部，所述端部接触所述传输孔。

所述薄膜封装层的所述至少一个无机层可以覆盖所述软基板的接触所述传输孔的端部。