[发明专利]显示装置及其制造方法在审
| 申请号: | 202010172158.2 | 申请日: | 2020-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN111816677A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
| 发明(设计)人: | 徐贤尚;金基铉;朴英吉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
基板;
显示单元,所述显示单元包括主显示区和传感器区,所述显示单元设置在所述基板上方,所述主显示区包括主像素,并且所述传感器区包括辅助像素和传输部;
薄膜封装层,所述薄膜封装层覆盖并保护所述显示单元的所述主像素和所述辅助像素;以及
组件,所述组件通过所述传输部交换信号,
其中,所述传输部包括从所述基板穿透到所述薄膜封装层的传输孔。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述薄膜封装层包括堆叠的至少一个有机层和至少一个无机层。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
围绕所述传输孔的坝,所述坝防止所述薄膜封装层的所述至少一个有机层溢流到所述传输孔。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述薄膜封装层的所述至少一个无机层覆盖介于所述基板和所述薄膜封装层之间的层的端部,所述端部接触所述传输孔。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,
所述薄膜封装层的所述至少一个无机层覆盖所述基板的接触所述传输孔的端部。
6.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述薄膜封装层包括多个无机层,且所述至少一个有机层介于所述多个无机层之间。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述基板包括可变形的软基板。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述组件包括传感器、灯和扬声器其中之一。
9.一种制造显示装置的方法,所述方法包括:
形成包括主显示区和传感器区的显示单元,所述显示单元设置在基板上方,所述主显示区包括主像素,并且所述传感器区包括辅助像素和传输部;以及
将组件布置在所述基板的一侧上,所述组件通过所述传输部传递信号,
其中,形成所述显示单元包括:
准备包括与所述传输部的位置对应的空的空间的硬基板;
在所述硬基板上形成软基板;
在所述软基板上形成所述主显示区和所述传感器区;
形成覆盖所述主显示区和所述传感器区的薄膜封装层;以及
在所述空的空间中通过去除所述硬基板形成传输孔,所述传输孔从所述软基板穿透到所述薄膜封装层。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,
形成所述薄膜封装层包括:堆叠至少一个有机层和至少一个无机层。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述方法还包括:
形成围绕所述传输孔的坝,所述坝防止所述薄膜封装层的所述至少一个有机层溢流到所述传输孔。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,
所述薄膜封装层的所述至少一个无机层覆盖介于所述软基板和所述薄膜封装层之间的层的端部,所述端部接触所述传输孔。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,
所述薄膜封装层的所述至少一个无机层覆盖所述软基板的接触所述传输孔的端部。
14.根据权利要求10所述的方法,其中,
所述薄膜封装层包括多个无机层,且所述至少一个有机层介于所述多个无机层之间。
15.根据权利要求9所述的方法,其中,
所述硬基板包括玻璃基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





