[发明专利]共面波导结构、集成电路及用于制造平面传输线的方法

说明书

共面波导结构包括设置在衬底的至少一部分上方的介电层和设置在介电层内的平面传输线。在一些情况下，平面传输线可以包括导电信号线和一条或多条地线。在其他情况下，平面传输线可以包括导电堆叠信号线和一条或多条堆叠地线。本发明实施例还提供了一种集成电路以及一种用于制造平面传输线的堆叠信号线和堆叠地线的方法。

技术领域

本发明的实施例涉及共面波导结构、集成电路及用于制造平面传输线的方法。

背景技术

无线网络的最新进展允许无线通信设备在更高的信号频率下工作。在一些情况下，无线网络可以使用毫米波频率进行高速无线通信。第五代(5G)蜂窝通信网络是使用更高毫米波频率的示例无线网络。例如，5G蜂窝网络可以在24到30千兆赫兹(24-30GHz)和100千兆赫兹(100GHz)之间工作。

与使用更高毫米波频率相关的一个挑战涉及传输线结构的设计和制造。微带传输线结构是所使用的传输线的一种类型。例如，微带传输线结构通常用于硅基集成电路。然而，硅衬底可能是有损耗的，并且微带传输线结构的插入损耗可能高得无法接受。

发明内容

本发明的实施例提供了一种共面波导结构，包括：高电阻率衬底；介电层，设置在高电阻率衬底的至少一部分上方；以及平面传输线，设置在介电层内。

本发明的另一实施例提供了一种集成电路，包括：电路系统，包括一个或多个电路；以及共面波导结构，可操作地连接至电路系统，共面波导结构包括：高电阻率衬底；介电层，设置在高电阻率衬底的至少一部分上方；以及平面传输线，设置在介电层内。

本发明的又一实施例提供了一种用于制造平面传输线的堆叠信号线和堆叠地线的方法，包括：在衬底上方形成第一导电层；图案化第一导电层以形成用于堆叠信号线的第一导电段和用于堆叠地线的第二导电段；在第一导电段和第二导电段上方以及第一导电段和第二导电段之间形成介电材料；在介电材料中形成用于在第一导电段上形成第一通孔的第一开口和用于在第二导电段上形成第二通孔的第二开口；用导电材料填充第一开口和第二开口；以及形成并图案化另一导电层以将第三导电段堆叠在第一通孔上和第一导电段上方以及将第四导电段堆叠在第二通孔上和第二导电段上方，其中，第一导电段、第一通孔和第三导电段形成堆叠信号线，第二导电段、第二通孔和第四导电段形成堆叠地线。

附图说明

结合附图，通过以下详细描述将容易理解本发明，其中类似的附图标记表示类似的结构元件，并且其中：

图1示出了根据一些实施例的共面波导结构的第一示例的截面图；

图2描绘了根据一些实施例的共面波导结构的第二示例的截面图；

图3示出了根据一些实施例的共面波导结构的第三示例的截面图；

图4描绘了可用于导电堆叠信号线和堆叠地线中的通孔和两个导电段的示例构造；

图5示出了根据一些实施例的集成电路的框图；

图6A至图6B描绘了根据一些实施例制造堆叠信号线和堆叠地线的示例方法的流程图；

图7示出了根据一些实施例的可以在其中实践本公开的多个方面的电子设备的框图；以及

图8描绘了根据一些实施例的可以在其中实践本公开的多个方面的示例系统。

具体实施方式